台積電7納米產能或因滿足新iPhone芯片訂單而供不應求
週四發布的一份報告稱,為應對2019年版iPhone的芯片訂單,蘋果的A系列芯片代工廠商台積電(TSMC)可能會將其7納米芯片產能提升至極限,儘管如此其產能在第三季度可能仍然滿足不了需求。據來自第一流手機SoC公司的消息來源透露,台積電的7納米工藝技術已被用於生產將於今年推出的新一代CPU、GPU、人工智能相關解決方案和服務器芯片。
台積電的7納米芯片重要客戶,包括華為旗下海思(HiSilicon)和AMD。
據消息人士透露,台積電的7納米產能利用率在2019年第一季度為最低,但由於受到新Android設備芯片訂單的推動,該公司7納米產能利用率在第二季度將會表現搶眼。
DigiTimes援引業內消息來源報導稱,另兩家芯片製造商即美國的高通(Qualcomm)和台灣的聯發科(MediaTek),正密切關注台積電7納米產能的利用率,並可能從第二季度末開始委以芯片代工生產給台積電。由於預計台積電的大部分產能在第三季度將用於2019年版iPhone芯片訂單,這可能意味著7納米產能將達到滿負荷,甚至出現供不應求。
蘋果是台積電最重要的客戶,也是第一個在智能手機上採用7納米技術的客戶。芯片製造工藝技術越先進,iPhone就可以獲得更佳的內部空間和電源效率,還能縮減手機厚度,這些正是蘋果iPhone XR、iPhone XS Max和iPhone XS優先考慮的因素。
市場對蘋果2019年版iPhone的設計知之甚少,只是有傳聞稱該公司的2019年版iPhone中,將有兩款再次配置OLED顯示屏面板,一款配置LCD顯示屏面板,並採用具有新的變焦或深度感測功能的三個後置攝像頭。2019年版iPhone可能具有反向無線充電功能,例如為AirPods無線充電盒(Wireless Charging Case)充電。
下一代A系列處理器可能取名為A13,其通用和圖形性能都將得到提升。
總之,7納米芯片訂單將是台積電實現今年營收增長的關鍵。