4月3日，Intel正式發布了代號Cascade Lake的第二代可擴展Xeon至強服務器處理器，工藝和架構本質上還是基於14nm Skylake-SP，但是核心數量翻番，並支持傲騰可持續內存，加強了對AI、5G應用的支持。相比於第一代至強x100，今天的至強x200系列新品主要變化有：

－新增代號Cascade Lake-AP的鉑金9200系列，內置兩顆Die，最多56核心112線程，熱設計功耗最高400W

－ 絕大多數中端型號核心數量更多，但價格不變

－ 絕大多數終端型號三級緩存容量更大

－ 幾乎所有型號都提升了頻率

－ DDR4內存支持頻率提高

－幾乎所有鉑金、金牌系列都支持傲騰可持續內存(Optane DC Persistent Memory)

－ 針對特定市場增加新的CPU配置

－增強的熔斷、幽靈漏洞補丁(變種2/3/3a/4/L1TF)

－新的AVX-512 VNNI指令集

－ 面向雲部署的Speed Select技術

－內置Intel DLBoost機器學習加速，推理性能提升1.4倍，並有OpenVINO軟件優化

新一代產品仍然分為鉑金、金牌、銀牌、銅牌四大序列，具體包括鉑金9200/8200、金牌6200/5200、銀牌4200、銅牌3200，總計多達至少59款型號，其中新增的更高規格鉑金9200系列有四款。

上代產品旗艦鉑金8180最多28核心56線程，主頻2.5-3.8GHz，三級緩存38.5MB，三條UPI總線，支持六通道DDR4-2666內存，最大容量768GB，熱設計功耗205W，標價1萬美元。

而新旗艦鉑金9282通過雙芯片封裝的方式來到了56核心112線程，主頻卻提高到2.6-3.8GHz，三級緩存也翻番至77MB，UPI總線增至四條，內存支持來到十二通道DDR4 -2933，最大容量1.5TB(標準版)，熱設計功耗高達400W，價格沒說，但是你想像吧，低於3萬美元算我輸。

Intel強調，在雙路配置中，任意CPU Die之間的延遲都只需要一個跳躍(hop)，不過注意PCIe 3.0總線仍是每顆處理器40條，加上芯片組48條。

同時還有48核心96線程的鉑金9242，主頻2.3-3.8GHz，三級緩存71.5MB，總線和內存同上，熱設計功耗350W。

32核心64線程的鉑金9222/9221，最高加速均為3.7GHz，三級緩存仍有71.5MB，熱設計功耗250W。

同時注意，鉑金9200系列都不是LGA獨立封裝，而是改成了BGA整合封裝，直供OEM，不會單獨售賣。

金牌8280、8280L、8280M、8276、8276L、8276M六款型號都是28核心56線程，最高加速4.0GHz，三級緩存38.5MB，熱設計功耗205W或者165W，價格最高的82880L達到了17906美元， 8280M也有13012美元，8280則維持了上代10009美元。

新一代還針對不同市場增加了各種變種型號，以不同後綴區分，具體包括：無後綴標準版(1.5TB內存)、M中等內存支持(2.0TB)、L大容量內存支持(4.5TB)、 Y、N網絡和網絡虛擬化、V 虛擬機密集型、T長壽命和低功耗、S搜索優化。

各自規格和價格如下：

新一代的另一大變化就是支持傲騰DC可持續內存，不是緩存盤也不是固態盤，而是DDR4規格兼容的真內存。

首先，它能以稍低的速度為系統增加更多內存，最高支持3TB傲騰內存，加上最多1.5TB標準DDR4，單路系統就可以擁有最多4.5TB的海量內存，其中DDR4在傲騰之前扮演緩衝存儲的角色，以減低延遲。

其次，所謂持久性，意味著即便關機或者重啟之後，傲騰內存裡的數據也不會丟失，可以立即載入，從而大幅度減少系統下線時間。

傲騰可持續內存支持兩種工作模式，Memory Mode下只是純粹的DDR4內存，App Direct模式下則是存儲設備但擁有類似DRAM Disk內存緩存盤的性能，但這時候需要重新配置軟件。

傲騰DC可持續內存單條容量128GB、256GB、512GB，但價格暫未公佈。OEM則表示相關方案產品會在6月左右推出。

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