在今天的數據中心創新日上，英特爾推出了一大堆面向數據中心市場的新產品，包括第二代Xeon Scalable處理器、Optan DC內存、30TB的QLC硬盤、10nm工藝Agilex FPGA芯片、100Gbps網絡芯片等等，展現了英特爾在數據中心市場上強大的創新及技術實力。在服務器市場上，英特爾的份額高達98%，AMD去年憑藉EPYC勉強將份額翻倍到2%，但是AMD的優勢在於他們首發了7nm工藝，去年推出了64核128線程的羅馬處理器，核心更多價格還便宜。

為了應對AMD在數據中心市場上的進攻，英特爾在二代Xeon Scalable處理器上也也不得不做了很多改變，首先為了彌補核心數的差距，英特爾推出了Cascade Lake-AP處理器，用網友調侃的“膠水封裝”實現了56核112線程。此外，英特爾在二代Xeon Scalable處理器上也悄悄地升級不加價，基本維持原價的同時將多個處理器的核心數大幅提升，用小米的話說這就是提高了Xeon Scalable處理器的性價比。

英特爾發布的二代Xeon Scalable其實就是之前的Cascade Lake家族，取代2017年推出的Skylake -SP系列處理器。二代Xeon Scalable處理器可以分為Xeon Platium 9200/8200、Xeon Gold 6200/5200、Xeon Silver 4200、Xeon Brone 3200系列，其中Xeon Platium 9200有四款，核心數分別是32、32、48及56。

Xeon Platium 9200系列其實就是之前的Cascade Lake-AP系列，英特爾之前只宣布了48核版的，內部是2個24核Cascade Lake處理器組成，也就是網友調侃的膠水封裝，只不過正式發布的時候多了32核、56核版本。

與Xeon Platium 8200及以下系列產品不同，Xeon Platium 9200現在只有基本規格，報價什麼的還沒，暫時也沒上市。此外，該系列處理器是BGA封裝，不是LGA插槽的，所以不能由廠商隨意更換，英特爾估計會針對客戶單獨配置。

為什麼會有56核膠水封裝的Xeon Platium 9200系列至強問世？這事也很簡單了，因為AMD去年發布了64核128線程的7nm羅馬處理器，在核心數上英特爾如果繼續用原生28核的處理器來比，那顯然要落下風了，不得不用膠水封裝這樣的方式來頂上，在10nm Icelake服務器芯片上市之前，英特爾需要用56核處理器來撐場子，唯一可惜的就是Cascade Lake原生最多依然是28核，膠水封裝也做不出64核處理器。

當然，對數據中心市場的用戶來說，膠水封裝什麼的沒什麼問題，關鍵還是看產品的性能、價格等，考慮到28核版售價都要1萬美元了，56核版要直奔2萬美元了。

除了用56核處理器找回面子，英特爾這次在二代Xeon Scalable還讓利給客戶了，Servethehome網站統計了二代Xeon Scalable與一代Xeon Scalable處理器的價格及規格對比，如下所示：

雖然最頂級的Xeon Platium 8200系列價格、核心數基本沒變，但在出貨量更多的Gold/Silver系列中英特爾至強處理器的性價比可是大增的，在售價基本不變或者略微增加的情況下，CPU核心數增加了2個、4個，或者是提升了L3緩存，總體上可以說是加量不加價，這在以往可不多見，之前可是提升點頻率都可以大幅漲價的。

從2017年AMD重返高性能CPU市場以來，英特爾在消費級CPU市場上突然就從停滯了10年的4核8線程升級到了6核12線程、8核16線程，未來還有10核20線程，雖然價格也在漲，但總體上性價比是高了。

服務器/數據中心市場是英特爾利潤的大頭，以往是不會提什麼性價比的，現在情況也不一樣了，早前就有消息稱英特爾會在至強處理器上採取更加靈活的價格策略，現在來看也應驗了。