據台媒報導，業內人士表示，2019年，華為旗下的集成電路設計子公司海思（HiSilicon）可能取代台灣聯發科，成為亞洲最大的集成電路設計公司。該公司將推出各種新的芯片組解決方案，以支持其母公司華為在5G、人工智能和物聯網應用領域的積極部署，甚至挖掘這些行業的全球需求。

消息人士稱，華為正積極採取行動，為其新一代服務器和新的人工智能和物聯網設備採用內部開發的芯片解決方案，以擴大其生態系統的競爭力和規模經濟，這與中國促進半導體自給自足的努力相符。

在華為激進舉措的推動下，海思很有可能在2019年取代聯發科，成為亞洲營收最高的集成電路設計公司。2018年，海思的營收接近76億美元，略低於聯發科同期78億美元的營收。

該公司正在積極為智能家居、物聯網、人工智能和企業服務應用開發新的芯片平台，並尋求在現有通信網絡設備和移動設備生產線之外拓展業務。

消息人士稱，海思還將利用全球對服務器芯片、5G相關芯片和人工智能芯片的巨大需求獲利。

消息人士表示，在發布全球首款7nm移動人工智能芯片組麒麟980和巴隆5G01調製解調器芯片後，海思將於2019年推出更先進的人工智能加速器芯片、服務器核心處理器和多媒體芯片解決方案。

海思預計將在2019年下半年向台積電下更多的代工訂單，以便基於7納米工藝製造各種新芯片組。（小狐狸）