進入10nm節點之後，全球有能力也有資金支撐7nm及以下工藝的半導體製造公司就只有英特爾、台積電及三星了，其中台積電的7nm進度最快，去年就已經給蘋果、海思、AMD代工7nm工藝的移動SoC、GPU芯片了。三星早在2018年10月份就宣布量產了7nm EUV工藝，但是實際情況並不是如此，就連三星自己的Exynos 9820處理器都沒用上7nm工藝，因為三星的7nm工廠都沒完成。上週五三星提交的報告顯示他們投資13億美元的華城生產線已經完成建設工作，三星的7nm EUV現在才算真正進入狀態了。

三星物產上週五收市後在給韓國證券監管部門的文件中表示位於韓國西海岸的三星電子華城工廠已經完成生產線建設工作，項目總成本為1.46萬億韓元，約合12.9億美元。

三星物產這13億美元的合同只是三星2017年大規模投資半導體計劃的中的一部分，當年宣布的總投資高達6萬億韓元，主要目標就是未來的7nm EUV量產。三星已經在韓國華城S3 Line中部署了ASML的NXE3400 EUV光刻機，不過該產線之前是生產10nm工藝，這次屬於技術改造。

此外還在華城建設全新的生產線，專為7nm EUV量產準備的，計劃在2019年底全面完工，7nm EUV大規模量產在2020年底前實現。結合三星物產最近的報告，這意味著三星7nm EUV工廠的基礎設施建設工作現在已經完成了，剩下的時間就要裝設備、調試生產線了。

與競爭對手台積電在7nm節點上分兩步走的策略不同，三星在7nm LPP工藝節點上直接進入了EUV階段，三星表示7nm LPP工藝可以減少20%的光學掩模流程，整個製造過程更加簡單了，節省了時間和金錢，又可以實現40%面積能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目標。

不過三星在7nm工藝上的問題依然是缺少客戶，除了三星自己之外，代工客戶目前已知的主要是IBM，在GF放棄7nm工藝之後IBM也要尋找新的代工廠，之前傳聞是台積電中標，不過去年三星宣布與IBM達成合作協議，未來將使用7nm EUV工藝為IBM代工Power處理器。

還有一個可能的客戶就是NVIDIA，雙方在14nm工藝上有過合作，但NVIDIA的主力還是台積電的16nm及12nm工藝代工。在7nm芯片上，雖然AMD已經首發了7nm GPU，但NVIDIA並不著急，此前CEO黃仁勳也表示台積電的7nm工藝是公開的，也想賣給NVIDIA，但NVIDIA並不依賴特定工藝。