在本屆移動世界大會（MWC 2019）上，高通發布了一些與移動芯片組和5G基帶（調製解調器）相關的未來產品公告，其中就包括集成5G基帶的首款芯片組。為適應當下的市場環境，簡化廠商的開發過程，高通提供了圍繞驍龍855 SoC +獨立的5G基帶的解決方案。儘管產品更加靈活，但這種分體式設計，在功耗上仍有進一步優化的空間。

資料圖（來自：高通官網）

如果推出集成了5G 調製解調器的移動芯片組，高通能夠帶來更加出色的5G 連接性和電池效率。

雖然高通沒有透露確切的芯片組名稱，但確實給出了一個重要的提示但它確實給了我們一個很大的提示—— 首款集成5G 基帶的SoC，將於2020 年面世。

幾乎可以肯定的是，這款集成芯片組將是2019 年度旗艦—— 驍龍855 芯片組的後續產品。如果沿用當前的命名規則，它應該被叫做驍龍865 。

三星剛剛發布的Galaxy S10 系列旗艦智能機，就採用了高通驍龍855 SoC 。預計2020 年的後續機型，也會採用驍龍865 。

通過集成的移動芯片組，可以更加輕鬆地實現5G 連接，因為廠商無需為搭配哪一款5G 調製解調器而煩惱。

高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙在會議上表示—— 它將是一款完全集成的5G 移動基帶（MSM），旨在加速5G 的全球部署。

隨著OEM 製造商陸續演示相關產品，預計我們可在2019 年底前，獲知更多有關該5G 集成芯片組的信息。

[編譯自：Android Authority ]