在本屆移動世界大會（MWC 2019）上，聯發科隆重介紹了支持4.2GHz運行的5G基帶，它就是迄今為止最快的Helio M70 。儘管早在2018年末就已經發布，但作為一枚高性能Sub-6GHz 5G基帶，MTK還是希望在MWC 2019的現場，讓更多人領略它的魅力。

聯發科希望Helio M70 能夠覆蓋各種連接應用場景，包括移動設備、智能家居（IoT）、汽車等。

此外，作為聯發科初代5G / LTE 雙頻基帶，其支持多接入點連接標準、動態功率和頻率共享、自適應網絡接收，以及與獨立和非獨立5G 頻段的兼容性。

技術參數方面，Helio M70 可實現4.2Gbps 的穩定下行速率，這也是迄今為止經過實時驗證的裝置中，最快的Sub-6GHz 基帶。

Helio M70 可實現4.7Gbps 的峰值下行、以及2.5Gbps 的上行速率，符合3GPP Release 15 規範，能夠良好應用於5G NR 網絡。

此外，其兼容600MHz 至5GHz 的所有頻段（覆蓋TDD 與FDD）和靈活的頻譜接入機制，為支持不斷發展的網絡頻譜提供支持。

動態功率共享的多模連接支持，將進一步幫助Helio M70 最大限度地提高網絡的兼容性（從2G 到5G）。

此舉極大地拓展了連接範圍，能夠根據區域網絡而自適應切換帶寬，同時提升基帶的能效表現。與舊款基帶相比，其優勢在50% 以上。

最後，聯發科希望用新品對標高通公司的QCA6696 和4G / 5G 平台，儘管後者在汽車領域提供了更多功能的網絡解決方案、以及專為移動設備打造的5G 產品。

對消費者來說，兩家公司的競爭，有助於5G 市場的全面鋪開和加速普及。至於它們能夠爭得多大的份額，仍有待時間去檢驗。

[via 91Mobiles ]