隨著移動世界大會（MWC 2019）的開幕，5G成為了絕對的重量級主題。不過作為行業的佼佼者，高通不僅僅將重心放在處理器和基帶上。外媒報導稱，該公司剛剛發布了全新的RB3機器人平台。其採用基於驍龍的軟件和硬件，旨在簡化智能機器人的開發工作。

當然，這並不是高通在該領域的首次嘗試。此前，該公司已在無人機和自動駕駛平台上涉獵多年。

至於最新的RB3 平台，其沿用了高通擅長的平台定制方案，集成了一系列傳感器、芯片、以及軟件堆棧。

高通RB3 機器人平台的硬件開發套件，包含了一塊定制的DragonBoard 845c 開發板，以及SDM845 SoC 。

其遵循96Boards開放硬件規範，兼容各種夾層擴展板。比如你可以添加機器人聯機擴展板，通過成像插件為平台加入圖像和4K 支持、或基於人工智能的對象檢測與識別。

此外，RB3 的追踪攝像頭附件，可用於路徑規劃和障礙規避，讓該平台能夠執行可視化同步定位與映射（vSLAM）。

立體攝像頭可用於導航，飛行時間（ToF）攝像頭則可支持各種光照條件下的人物、手勢和物體檢測。

其採用與驍龍845 同樣的Spectra 280 影像處理器（ISP），最高支援32MP 單攝、以及4K @ 60fps HDR 視頻拍攝。

軟件方面，新平台率先支持Linux 與ROS（機器人操作系統），以及專為機器人打造的AI 神經處理SDK 和計算機視覺軟件。

此外，RB3 支持亞馬遜AWS RoboMaker，且高通有意為其添加對Ubuntu Linux 的支持。

開發套件中包含了DragonBoard 845c 和導航擴展板—— 帶有飛行時間（ToF）、追踪、立體攝像頭、主攝、以及電源模塊。

如果更進一步，它還支持多麥克風、慣性測量（IMU）、近距等傳感器，用於蜂窩連接的LTE 擴展板、甚至面向未來的5G 選項。

當然，高通仍給予了機器人製造商充分的選擇自由—— 無論是原型設計、還是現成的系統級模塊，RB3 都能夠高效助其縮短開發時間。

目前高通已為20 多款機器人產品提供支撐，包括索尼新款aibo、iRobot 真空吸塵器機器人、Ecovacs 清潔機器人、無人機，以及工業級的配套機器人。

高通RB3 機器人開發套件現已上市，預計首批商用產品會在2019 年內面世，其中NAVER 和LG 都是這家芯片製造商的早期客戶。

此外，京東、BrainCorp、Robotis、Misty Robotics和Anki也有望推出各自的硬件產品。

[編譯自：SlashGear ]