英特爾和Fibocom共同開髮用於系統集成的5G M.2模塊
Fibocom Wireless是一家英特爾投資的通信公司,主要開發無線模塊和通信解決方案。作為移動世界大會活動的一部分,該公司與英特爾合作,宣布計劃以M.2外形尺寸向市場推出5G調製解調器解決方案。英特爾接下來要推出的M.2模塊稱為FG100,將使用英特爾5G調製解調器產品組合的變體(尚未確認是否為XMM 8160)。
這些產品已經經由D-Link,Arcadyan和Gemtek等網關設備製造商認可,他們將在即將推出的產品中使用此模塊。
英特爾和合作夥伴預計到2020年,5G設備將會變得普及,而現有的XMM7560 LTE M.2設備將可以無縫升級到5G。
值得注意的是,M2模塊的尺寸,甚至是M.2 22110,在實現5G解決方案時的高度具有局限性,因為需要sub-6GHz高頻和毫米波實現需要對天線模塊有更高的要求,這意味著天線模塊需要相當大的高度。因而在不降低頻率的情況下,通常需要加裝外部天線才能啟用毫米波。由於這套方案主要關注網關設備而不是客戶端設備中的WWAN服務,因此可以根據需要為每個特定客戶構建不同的規範。