MWC期間，已經有多款支持5G網絡的手機與我們見面，包括小米MIX 3 5G版、華為Mate X、LG V50 ThinQ、三星S10 5G/Galaxy Fold 5G等。無論選用哪家芯片平台，這些產品的共同點是均採用外掛基帶，即驍龍855外掛X50、麒麟980外掛Balong 5000，因為驍龍855和麒麟980在SoC層面封裝的都是4G基帶。

外掛基帶的問題在於額外佔用機身空間、發熱較高、綜合成本也更貴。

今天的MWC開幕首日上，高通宣布了全球首款集成5G基帶的驍龍移動平台芯片（SoC）。

按照高通的部署，集成5G通信能力的全新驍龍SoC將於今年第二季度流片，2020年上半年商用。看來，三星Galaxy S11、小米10可以期待下了。

遺憾的是，高通並未公佈新SoC的名字（驍龍865？），特性方面提到了對第二代毫米波天線、sub 6GHz射頻組件的支持，另外，還支持5G省電技術（PowerSave），最終的效果是不會比當前的4G手機費電。