三星電子最近的新消息是連續不斷，就連平時默默無聞的半導體部門的工作也開始有了進展，這是推動三星大量旗艦設備工作的基礎。公司今天宣布用於毫米波（mmWave）5G頻譜的新一代射頻集成電路（RFIC），以及全新的數字/模擬前端（DAFE）ASIC芯片組，這些芯片將為所有下一代5G基站基礎設施提供動力。

這些RFIC和ASIC是網絡芯片組（在這種情況下為5G芯片組）的關鍵組件，最新的創新技術可將尺寸，重量和功耗降低25％，從而使5G基站的效率明顯提高，同時能夠更快地推出到市場。

據稱三星已宣佈在美國和韓國交付超過36000台5G基站，包括近1000個天線元件和RFIC，以實現5G高速數據傳輸。

三星的新RFIC採用28nm製造工藝，使其能夠以高達1.4GHz的頻率工作- 與上一代RFIC的800MHz峰值頻率相比有了明顯改善。RFIC還配備了更高效的RF功率放大器，可提供直接的功率優勢，同時最大限度地降低整體信號噪聲。

此外，這些RFIC解決方案的目標是28GHz和39GHz網絡，這些網絡頻段會運用於商業實施和公共部門。展望未來，這些RFIC還將能夠利用24GHz和47GHz等頻段，從而最大限度地擴大其與更多全球市場的聯繫。

與此同時，DAFE ASIC是三星專有的5G基礎設施，它是數字模擬轉換的關鍵，將在基站中發揮至關重要的作用。這些新技術旨在構建低延遲，低功耗設備的理念，推動即時、穩健和持久的連接標準，從而推動技術創新。