蘋果自研基帶,市場份額三連跌的高通“大客戶”在哪
蘋果對高通提起10億美元訴訟”、“高通勝訴,蘋果手機禁售”,蘋果與高通決裂的消息無疑在近年來此起彼伏的刷著存在感。然而,別看高通在官司上打的起勁,但在半導體業務的市場份額上卻已經出現三連跌,排名從第三跌落至第六。被蘋果這樣的大客戶“拉黑”的高通,把逆襲的“賭注”壓在了哪裡呢?
蘋果自研基帶再傳消息
春節期間,國外媒體再次報導稱,蘋果準備自行研製5G基帶芯片,來解決目前手機產品對於英特爾、高通的依賴性。報導中稱,本次自研的消息來源於一個新的消息源,而非此前蘋果自研基帶傳聞的“炒冷飯”。
性能強大的蘋果自研SoC
實際上,最開始蘋果iPhone手機一直使用三星的ARM架構處理器,直到在iPad上率先開始採用自家研發的A4處理器,隨著自研處理器的迭代,蘋果的處理器已經開始展現出了明顯的差異化優勢,同時不再單獨依靠三星進行代工。
從目前智能手機業三強(蘋果、華為、三星)來看,自研芯片已經成為一種趨勢,其中華為、三星均已經實現了在SoC、基帶上的自研,蘋果的自研SoC則在性能、功耗上相比與高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟都有著較明顯的優勢。
但在基帶芯片上,為了實現全網通的市場需求,蘋果在多代產品中一直選用高通的基帶芯片。不過,由於近年來高通與蘋果的交惡,蘋果開始轉而逐漸採用英特爾的基帶芯片,在iPhone X手機中,蘋果在非全網通版本中開始採用英特爾基帶芯片。而在去年發布的iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR中則開始全線採用英特爾基帶芯片。蘋果顯然想補上相較於三星華為在自研基帶上的短板,進一步優化手機的功耗,提升產品的用戶體驗。
蘋果讓高通份額一跌再跌
顯然,通過上文不難產生推測,那就是蘋果的自研芯片策略肯定會先後影響到三星、高通、英特爾的半導體業績。但實際上,這三家公司的半導體業務卻是完全不同的三種經營類型,三星主要依賴DRAM業務,高通屬於ASSP類型,英特爾則主要以MCU為主。從近三年的半導體業務市場份額排名走勢來看,在2016年,英特爾排名第一、三星第二、高通第三,但在2018年,三星升至第一、英特爾第二,高通卻已經跌落至第六位。
從市場份額排名的變化不難發現,三星、英特爾在市場份額的排名變化不大,即便成為了蘋果的基帶新寵,英特爾的老二地位也依舊不變。原因則在於三星的閃存業務近年來受到DRAM價格不斷上漲的利好影響,讓三星一躍成為半導體行業的老大。英特爾作為主導Win+X86生態的核心,在PC領域依舊有著足夠的話語權,即便像三星所依靠的DRAM業務,接口定義的主導權也在英特爾手中。5G業務上,英特爾也更加側重企業市場,蘋果一家在基帶芯片上的選擇很難嚴重影響英特爾在半導體業務上的地位。
但是,高通的情況就不同了,高通是一家典型的ASSP類型公司,ASSP即Application Specific Standard Parts,是為在特殊應用中使用而設計的集成電路。這樣的公司多采取專注服務於幾個大客戶需求的策略,遵循“80/20法則”。高通市場份額在三年中一跌再跌,就在於觸犯了“80/20法則”,蘋果作為曾經其最重要的大客戶,也為其帶來了大量的業績。與大客戶產生交惡的直接後果便是高通在2018年的市場份額年增長率為-4.5%,已經出現負增長。
高通“趕幫超”的5G日程表
實際上,高通目前所對外展現出的5G願景的進程明顯快於運營商的佈網節奏。從運營商的角度上看,5G的試商用時間基本鎖定在了2019年下半年,正式商用時間為2020年。運營商的疑慮在於,目前甚至還沒有收回4G的建設成本,對於5G網絡的部署從商業的角度上講缺乏熱情,這也造成了很多設備商在向運營商推廣5G的過程中,也一併向運營商推薦他們的一些5G項目解決方案,例如雲VR、工業自動化等項目,來幫助運營商增強在5G時代的贏利信心。目前,分析機構普遍認為,到2025年企業客戶和消費者才能看到50%的全球覆蓋率,5G手機在2019年也很難迎來普及,2020年下半年才逐漸開始被大量用戶所選購。
但從高通目前所合作的手機廠商的消息來看,小米、聯想、LG、一加紛紛表示將會在2019年一季度推出5G手機,中興、OPPO、vivo也均準備在2019年上半年推出5G手機,上述品牌的5G手機都將使用高通的驍龍855處理器及X50 5G 調製解調器。高通方面在今年年初表示,在2019年底前,將有超過30款採用高通5G芯片解決方案的移動設備問世,其中絕大多數都是智能手機,還有一些為無線Wi-Fi熱點產品,顯然,高通希望在2019年迎來驍龍855+X50的大爆發。
也就是說,相比於運營商,高通及其OEM廠商對於5G的部署有著更急迫的期望,他們的步伐均快於運營商的5G商用計劃。對於絕大多數地區而言,日程表甚至相差一年以上。高通顯然希望藉助5G的東風,來扶植Android陣營中的一些有潛力的OEM廠商,在蘋果目前因為高價策略、創新力不足,開始出現走向下坡路的情況下,期待新興“大客戶”的崛起。
“大客戶”潛力股押寶中國市場
假如高通在押寶5G時代的大客戶,那麼高通一定將大量籌碼下注在了中國的OEM廠商。儘管目前已經躍升至全球第二的華為並不依賴於高通的芯片,但在IDC發布的2018年全年智能手機出貨量榜單中的第四位的小米、第五位的OPPO均長期選用高通的解決方案,根據IDC的數據,這兩家公司去年出貨量分別是1.226億台和1.131億台,市場份額分別是8.7%和8.1%,年同比增長分別為33.2%和1.3%。而蘋果年同比下跌3.2%,正在崛起的中國OEM廠商,不斷增加的出貨量將會彌補高通在失掉蘋果後的業績虧空。
除了小米與OPPO外,一加、vivo也同樣受到了高通大力支持。2018年10月的高通4G/5G峰會上,一加聯合創始人Carl Pei還專門登台亮相,表示將會與高通以及運營商深化合作,預計將在2019年率先發布5G可商用手機。近日,一加方面還表示,一加5G原型機將會在MWC上的高通展區現身。去年4月,高通也聯合過vivo進行5G應用演示。
縱觀2018年,高通先在1月專門在中國與聯想、OPPO、vivo、小米、中興及聞泰共同宣布了5G領航計劃,到了10月底的高通4G/5G峰會上,高通宣佈在2019年採用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單,其中包括了大量國產手機品牌,同時表示國內的中國移動、中國電信、中國聯通這三大運營商都在與高通合作,準備著明年的5G計劃。甚至在同期的2018年中國移動全球合作夥伴大會上,小米、OPPO、vivo、中興的5G樣機更是集體亮相高通5G展台。國產手機無疑成為了高通押寶5G時代中的“前部正印先鋒官”。
另外,中國市場的5G商用部署速度相比於全球運營商來說,更具政策優勢,有著更強的部署動力。
2018年10月,國務院辦公廳在印發的《完善促進消費體制機制實施方案(2018—2020年)》文件中提到,將進一步擴大和升級信息消費,加大網絡提速降費力度。加快推進第五代移動通信(5G)技術商用。支持企業加大技術研發投入,突破核心技術,帶動產品創新,提升智能手機、計算機等產品中高端供給體系質量。支持可穿戴設備、消費級無人機、智能服務機器人等產品創新和產業化升級。利用物聯網、大數據、雲計算、人工智能等技術推動各類應用電子產品智能化升級。
另在今年國務院印發的《中國製造2025》十年綱領,在其中明確了9項戰略任務和重點,其中第二點指出,要推進信息化與工業化的深度融合。工業4.0的核心特徵就是互聯,代表了“互聯網製造業”的智能生產。5G網絡恰恰是實現新型工業自動化的前提,相比較於目前歐洲一些工業自動化生產線中所部署的Wi-Fi網絡,互聯互通性更強,更利於系統的升級迭代,同時所獨有的低時延特性,還能助力像機械人、機械臂等具備AI能力的自動化機器人的落地。
也就是說,高通在半導體業務上的市場份額能否反彈,真的要看國產手機能否在5G時代展開新一輪的“攻城略地”了。也許高通很想對小米、OPPO、vivo、一加這樣的國產手機領軍企業說:“你是幸福的,我就是快樂的。”