AMD Radeon VII顯卡更換液態金屬散熱測試:降5℃ 頻率提升1.4%
德國超頻高手Roman “der8auer” Hartung最近將一塊AMD Radeon VII顯卡大卸八塊,更換了更高級的液態金屬散熱材料,結果還真有用,溫度降低了,頻率上去了。Radeon VII顯卡在GPU芯片、HBM2顯存表面使用了日立化成(Hitachi Chemical)的散熱材料TC-HM03,導熱率25-45W/m·k,已經比市面上的絕大多數散熱材料要好了,不會隨著時間流逝而變得乾燥,進而影響導熱效果。
當然,液態金屬永遠是DIY高手的首選,der8auer就對Radeon VII進行了一次“手術”,小心翼翼地在GPU核心、HBM2顯存表面,以及二者之間的縫隙裡都填充了液態金屬,散熱底座上也有。
經過測試,更換液態金屬之後Radeon VII的核心最高允許溫度從106℃降至101℃,同時最低的持續核心頻率從1709MHz提高到1733MHz,增加了24MHz,只不過加速頻率依然維持在1780MHz。
你說這麼玩值不值?其實就是一種折騰的精神嘛。
另外根據AnandTech的測試,Radeon VII核心溫度待機時在32℃,而《戰地1》遊戲和FurMark拷機負載溫度最高分別為84℃、85℃,相比RX Vega 64都降低了1℃。
待機溫度
《戰地1》遊戲溫度
滿載烤機溫度
功耗待機89W,基本持平RX Vega 64;《戰地1》中最高423W,降低17W;FurMark中最高372W,降低108W也就是足足22.5%。
待機功耗
《戰地1》遊戲功耗
滿載烤機功耗