目前用於蘋果A12/A12X、華為麒麟980、AMD Radeon VII的7nm工藝均由台積電代工，但只是第一代DUV（深紫外）製程。由於三星去年就小規模投產了7nm EUV，同時ASML（荷蘭阿斯麥）將EUV光刻機的年出貨量從18台提升到今年的預計30台，顯然促使台積電不得不加快腳步。

來自產業鏈的最新消息稱，台積電將包攬ASML這批EUV光刻機中的18台，加上先前的幾台，可以在今年3月份啟動7nm EUV的量產，推動7nm在其2019年晶圓銷售中的佔比從去年的9%提升到25%。

不僅如此，台積電還會在今年第二季度啟動5nm工藝的風險試產，值得注意的是，5nm的整個代際都將基於EUV工藝部署。

當然，此前台積電聯合CEO魏哲家在投資者會議上給出的時間表示，2019年上半年晚些時候流片5nm，2020年上半年量產。

按照早先的說法，蘋果今秋的A13芯片還會獨家交給台積電代工。另外，ASML現款EUV光刻機Twinscan NXE: 3400B（今年會有新型號3400C）報價約1.2億美元（約合8億人民幣），18台接近150億元。