對於當下的高通來說，日子並不算是好過。它在與蘋果之間的訴訟大戰中並沒有占到什麼便宜，而蘋果在自研基帶處理器的道路上越走越遠，二者在未來新款iPhone上合作的可能性越來越小。當然，日子不好過，但還得繼續過下去，畢竟它還有很多來自中國的客戶。趕在中國春節期間，高通正式發布了驍龍7系列的一款新品——驍龍712移動平台。

驍龍712——驍龍710 的繼任者

即使是從命名上來看，驍龍712 與驍龍710 的前後繼承關係也是不言而喻的。

我們先來在對比中看一下驍龍712 的配置：

• 製程工藝：10nm 製程，與驍龍710 一致。
• CPU：8 核心Kryo 360，與驍龍710 一致，但它的最高頻率為2.3GHz，而後者為2.2 GHz。
• GPU：與驍龍710 一致，同樣採用Adreno 616。
• DSP：Hexagon 685 DSP，而驍龍710 為Hexagon 680。
• AI 能力：以CPU、GPU、DSP 為硬件基礎打造出第三代高通AI 引擎，高通宣稱驍龍712 的移動AI 應用上比前代提升了二倍。
• 基帶通信：採用驍龍X15 LTE 基帶，最高下載速度可以達到800 Mbps，最高上載速度可以達到150 Mbps ，與驍龍710 一致。
• 充電：採用高通Quickcharge 4+ 技術，驍龍710 為Quickcharge 4。
• 其他方面：最高支持六顆攝像頭的連接，支持NFC、藍牙5.0 和USB 3.1 Type-C。

從整體來看，驍龍712 相對於驍龍710 的提升並不大，整體表現提升了10%，而且主要體現在有限的幾個方面，比如說AI 能力、充電技術、可支持的攝像頭數量等。而在CPU、GPU、基帶通信等移動處理器核心層面的配置卻並沒有很大的提升，這有點像是“擠牙膏”了。

驍龍712 的市場角色

作為高通驍龍的次旗艦產品，驍龍712 並非是作為高通展示其強大的技術實力而推出（這一點我們更應該關注高通在2018 年年尾推出的驍龍855）的產品，而是帶著一定的市場目的而來。當然，實際上，整個高通驍龍7 系列的推出也是出於整個目的。

高通是在MWC 2018 上宣布推出驍龍700 系列新品的。驍龍700 系列反映了業界發展對高通產品策略的影響，甚至說，推出驍龍700 係是高通迫於智能手機業界對其產品選擇的無奈之舉。

實際上，隨著在2017 年驍龍660 處理器的走紅，而AI 越來越成為行業熱點，高通也不得不針對市場的局勢進行調整。尤其是在高通8 系旗艦處理器銷量並不大、而中國的OPPO、vivo、小米等廠商對中高端處理器越來越重視的情況下，高通推出驍龍700 系列可以說是瞄準了這些廠商的需求。

驍龍700 系列的推出似乎也反映出另外一個趨勢，在智能手機處理器飛速發展的條件下，高性能CPU 不再是吸引用戶和廠商的唯一指標，而基於實際應用場景的相關處理能力（比如說AI 異構處理能力）反而更加受到手機廠商的重視。

驍龍710 如此，而驍龍712 自然也是如此。

值得注意的是，與驍龍710 相比，驍龍712 的推出時間更早一些。高通是在MWC 宣布驍龍700 系列的誕生，然而直到2018 年5 月24 日才正式推出驍龍710，七天之後，也就是2018 年5 月31 日，小米在當天發布的小米8 SE 手機上宣布首發驍龍710。隨後，驍龍710 被OPPO、vivo 等廠商紛紛採用。

然而，今年高通選擇在2 月份推出驍龍712 系列，可以說是別有用意。從市場週期上來看，驍龍712 顯然是為中國手機市場的上半年旗艦手機新品而推出的，包括OPPO、vivo、小米等廠商很有可能會在上半年推出搭載驍龍712 處理器的新品。