晶圓代工似乎仍是不錯的生意，雖然AMD早早和GF分道揚鑣，但是三星、Intel這樣具備設計能力的企業卻並不覺得是累贅，反而要在2019年重金發力。Intel本週披露了晶圓廠擴建計劃的更多細節。俄勒岡方面，Intel已與Ronler Acres校園附近的50戶居民取得聯繫，告知興建計劃，預計年末動工。作為D1X工廠的第三期工程，佔地面積110萬平方英尺（約10.2萬平米）。

愛爾蘭和以色列方面，當地已經準備好生產10nm產品，但Intel需要擴大至怎樣的產能規模則還需觀察。Intel給出的預期是，希望可以在對外供應商減少60%的時間。

去年末，Intel表示將繼續完善位於亞利桑那的Fab 42，這會是Intel 7nm DUV/EUV主力工廠。

當然，Intel表示，進度分批進行，同時相關規劃可能會發生變化。