AMD在1月份的CES大會上正式發布了全新一代顯卡，採用了傳說許久的的7nm Vega20核心。我們也在第一時間從AMD拿到了這張顯卡，來一起看看它的外觀細節和內部結構吧。AMD公版的Radeon VII採用了三風扇佈局，外殼為銀白色的鋁合金材質。

風扇為透明材質的9cm風扇。

頂部細節。

顯卡頂部有可以發光的紅色RADEON LOGO。

電源接口為8+8Pin設計，在顯卡的這一角還佈置了一個與前代Vega系列公版顯卡很相似的三面“R”字裝飾燈。

顯卡背板同樣為鋁合金材質，為了照顧散熱設計了大面積的鏤空處理。

接口部分為三枚DP1.4接口和一枚HDMI2.0接口。

散熱器方面採用的是均熱板底座+5熱管的設計，規模上相當誇張。不過考慮到這是一款TDP達到300W的顯卡，這樣的散熱規模可以理解。

這一代的Radeon VII與之前的AMD旗艦顯卡一樣，採用了與GPU核心一同封裝的HBM2顯存，所以PCB板上也就留下了更多空間給供電模組發揮。其供電總相數達到了驚人的14相，非常誇張。且全部電容均為鉭電容，雖然成本更高，但電氣性能和高負載高溫度下的穩定性有著本質性的提升。

根據資料顯示，其HBM2顯存容量高達16GB，顯存帶寬高達1TB/s. 而採用7nm工藝的Vega20顯示核心，則擁有3840個流處理器。但核心面積僅331平方毫米，7nm工藝帶來的進步顯而易見。