今年1月，華為消費者業務CEO余承東正式面向全球發布了5G多模終端芯片——Balong 5000（巴龍5000）和基於該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。同時，余承東還宣布，今年2月底的巴展上，華為將發布5G折疊屏手機。大年三十這天（2月4日），華為宣布，基於華為最新發布的5G終端芯片Balong 5000（巴龍5000）測試聯調取得重要進展。

安立公司全新5G無線通信測試平台MT8000A，配合華為Balong 5000芯片平台實現了SA(獨立組網)模式及NSA（非獨立組網）模式下的5G信令對接。安立MT8000A測試平台是用於測試5G終端和芯片組的射頻性能與協議功能的網絡仿真器，支持Sub-6G和毫米波頻段。

華為Fellow艾偉表示，與安立公司的合作對Balong 5000的研發進展意義重大，這對盡快實現5G的試商用以及商用進程上有重要意義。

按照華為公佈的數據，相較於高通驍龍X50基帶，巴龍5000支持SA網絡架構、支持TDD，最高下行速率更是達6.5Gbps。