今年6月在台北電腦展（Computex 2018）上亮相之後，擁有獨特造型和強悍硬件配置的華碩ROG迅速成為遊戲玩家和媒體關注的焦點。除了高通驍龍845 SoC、刷新率90Hz的屏幕，它還配備了專屬的可編程側控制器、雙視圖底座、以及電池組支架。近日，國外知名數碼頻道JerryRigEverything對這款遊戲手機進行了深度拆解，重點觀察它的散熱設計。

在不規則的玻璃面板拆除之後，頻道主持Nelson發現ROG手機並未採用常規的LED背光LOGO，而採用一塊能夠反光的塑料將側面安裝的LED燈反射出來。雖然這樣操作可以讓背面更薄，但也會影響背面LOGO的明亮度。

在拆解之後發現手機內部隨處可見散熱管，但並非所有散熱管都是有用的，有些只是作為裝飾。據說手機內部還有一個冷卻室，但是它位於中框和顯示器之間，因此無法在不破損手機的情況下進行檢查。手機的主板也非常的大，幾乎佔據了手機的整個框架，這使得它很難拆卸下來。