昨日，外媒發表了“蘋果對索尼3D ToF技術感興趣”報導。而今日，我們將深入探討索尼ToF 3D傳感器的更多細節。消息人士援引索尼傳感器事業部負責人Satoshi Yoshihara的話稱，該公司將為2019年的多款智能機配備3D攝像頭。該芯片支持3D拍照和麵部識別解鎖，且即便在黑暗的環境中，亦能夠即時探測距離深度。

作為一項基於“飛行時間”（ToF）的技術，其能夠更加更加精確地拍攝照片。除了索尼，我們還有望見到其它廠商的手機產品。

週一的時候，Yoshihara 表示：“手機被相機功能而徹底改變，目前看來，大家對3D 功能也有著同樣的期待。儘管應用速度依場景而異，但我們肯定會看到採用這項技術的機型”。

Advanced Material Handling with Helios ToF Camera using Sony DepthSense（via）

在LUCID Vision Labs 視頻中，介紹了有關索尼3D 傳感技術的一些細節，其展示瞭如何使用索尼當前的DepthSense ToF 技術，進行高級的材質處理。

ToF 技術的工作距離，可隨光源而延伸。即便深度精度遜於結構光技術，但它的組件規模遠小於結構光方案，並且不需要現場校準。

此外，ToF 方案可提供全分辨率深度圖，且成本介於立體視覺（當前被大多數手機廠商所採用）和結構光解決方案之間。早期支持深度感知技術一個例子，就是索尼自家的IMX556PLR CMOS 傳感器。

該組件的對角線長度僅為8 毫米（1/2型）、分辨率640 x 480（VGA 級別）、像素大小10×10 微米，最大幀速率為60fps（全分辨率模式下）。

下面是基於索尼深度感知技術的車載信息娛樂系統（CARlib for Automotive）手勢控制演示。

Car Infotainment Gesture Control – DepthSense CARlib for Automotive（via）

視頻展示了將這項技術引入汽車的可行性，不久的將來也可運用到智能手機平台上。當然，這一切都只是個開始。可以肯定的是，我們將在2019 年見到更多有趣的機型。

[編譯自：SlashGear ]