據《日本經濟新聞》12月27日報導，夏普12月26日發布消息稱將於2019年4月1日拆分半導體業務成立獨立子公司。對於將“8K”高精細影像技術和“物聯網(IoT)”技術定位為增長戰略核心的夏普來說，半導體是最重要的領域之一。由於強化最尖端產品的開發能力成為當務之急，計劃通過將半導體業務拆分為子公司來提高靈活性，從而便於對母公司鴻海精密工業集團等其他公司的經營資源加以利用。

同一天，夏普社長戴正吳接受了《日本經濟新聞》的採訪，關於拆分半導體業務的目的，他表示自己單獨一家公司的經營資源有限。增加與其他公司合作的機會，將可以帶動增長。一方面，關於合作對象，他表示除了國內外的其他同業企業外，作為母公司的台灣鴻海精密工業“也是選項之一”。

夏普計劃將以福山事業所(廣島縣福山市)為中心的“電子設備事業本部”從主體中拆分出去，成為獨立的業務子公司。福山事業所的約1300名員工(截至2018年3月)將轉移到新公司。包括半導體和智能手機攝像頭零部件等產品在內的“物聯網電子設備”業務2017財年(截至2018年3月)的銷售額為4915億日元，佔總銷售額的2成左右，營業利潤為51億日元。

在夏普投入精力的“8K”和“物聯網”等尖端領域，雖然今後半導體的重要性將進一步提高，但是夏普難於單獨實施大規模投資，成長余力也相對有限。必須進一步面向研發投入人才和資金。

夏普力爭通過拆分半導體業務來提高經營判斷的速度，靈活採取與鴻海集團等國內外企業合作和開展合資業務等舉措。將通過與其他公司合作來獲取自身欠缺的經營資源，從而實現增長。

夏普的半導體業務始於台式電腦用大規模集成電路(LSI)的自主生產，目前在使主力產品液晶面板啟動的驅動程序、呈現高畫質圖像的圖像傳感器等圖像和影像領域也佔據優勢。另外用於讀取光盤和投影儀的半導體激光器在日本國內市場也佔據很高份額。

1985年啟用的福山事業所在最鼎盛時期曾有4個工廠(第1工廠~第4工廠)投入生產。但是由於夏普向液晶面板業務集中投資以及之後陷入經營不振等原因，2000年代之後夏普再未面向該事業所實施大規模投資，用於引入最尖端生產設備。

目前只有使用直徑200毫米矽晶圓的第4工廠仍在運轉，但是較日本國內外的其他半導體工廠相比細微化的水平較低。夏普全球首款8K電視機上搭載的自主圖像處理用芯片也是委託海外的半導體代工企業生產。

一方面，力爭正式進軍半導體業務的鴻海集團討論在廣東省珠海市建設大型半導體工廠，當地政府將提供支持，投資額最高將達1萬億日元(約合人民幣624億元)左右。對於此事，接受采訪的夏普社長戴正吳表示夏普方面不知情。有關鴻海的事情，從自己的立場來看，不便發表看法。