在今天召開的智能計算大會暨中國智能計算業務戰略發布會上，華為宣布了全新的智能計算戰略，將旗下服務器產品線提升為智能計算業務部，作為華為AI戰略的重要一環，同時官方首次披露了多款在研的新品。華為的智能計算是建立在芯片基礎之上的，這從華為現場發布的諸多芯片也得到體現。

傳聞已久的華為ARM 服務器計算芯片正式亮相，型號為“Hi1620”。

這款面向數據中心的芯片將在2019年推出，採用台積電7nm工藝製造，在ARMv8架構的基礎上，華為自主設計了代號“TaiShan”(泰山)的核心，支持48核心、64核心配置，頻率2.6 GHz或者3.0GHz，並支持八通道DDR4-2933內存。

其實，這款芯片已經是華為的第四代服務器平台，此前也有多次曝料，包括最少24核心，每核心512KB二級緩存、1MB三級緩存，支持40條PCI-E 4.0通道，雙十萬兆有線網絡，四個USB 3.0，16個SAS 3.0，兩個SATA 3.0。

據說封裝尺寸達60×75毫米，功耗範圍100-200W，最多可以四路互連。

同時華為首次宣布，2019年將正式推出全球首個智能SSD管理芯片“Hi1711”，內置AI管理引擎、智能管理算法，提供智能故障管理能力，包含運算模塊、I/O模塊安全模塊。

Hi1711芯片採用台積電16nm製程工藝，PCI-E NVMe與SAS融合，支持PCI-E 3.0、SAS 3.0、PCI-E熱插拔、智能加速、多流、原子寫、QoS等等，並且壽命延長20％ 。

華為透露，早在2005年，公司就啟動了SSD控制芯片的研發。