隨著10nm以及更先進光刻工藝的難度加大、資本要求更加密集，有實力參與的晶圓廠商數量驟減。在UMC（聯電）和GF（格芯）放棄後，基本只剩下台積電、三星和Intel三家有此實力。台積電由於在第一代選擇DUV（深紫外）光刻技術，所以7nm工藝最先量產，目前已經拿到了蘋果、AMD、高通、華為等大客戶的訂單。

三星則步伐稍慢，因為其第一代7nm就上馬EUV（極紫外）光刻，導致至今未官宣量產，就連前不久發布的Exynos 9820芯片，也不得不現以8nm過渡。

此前，高通曾宣布三星7nm將代工其5G基帶產品，但驍龍X50是28nm，所以兩者的“愛情結晶”並不明朗。

終於，今天，IBM宣布，將選用三星7nm EUV代工其Power處理器，後者將用於藍色巨人的Power系統、IBM Z、LinuxOne、高性能計算以及雲服務解決方案中。

當然，兩者的合作並不意外，本身合作研究納米製造工藝已經15年了，三星本身也是IBM主導的OpenPower聯盟和Q網絡一員，三星的首顆7nm EUV測試芯片就是在IBM實驗室的協作下完成的。

至於Power處理器，目前最新款是14nm的Power9，不過按照IBM早先的路線圖，7nm的Power 10+計劃在2021年後才亮相，除非IBM選擇砍掉10nm的Power 10。