Intel發布B365芯片組:22nm工藝、支持Win7
可能是因為Intel 14nm的產能實在是有些捉襟見肘,今天(12月13日),Intel新鮮推出了B365芯片組(南橋PCH)。正如此前傳言,B365的製造工藝從14nm FinFET“退回”22nm HKMG+。核心規格方面,B365同時砍掉了USB 3.1/千兆Wi-Fi等特性,也就是架構退回到Kaby Lake時代。
不過,也有幾點“優勢”,比如可配置PCIe位的RAID 0/1/5和SATA 3位的RAID 0/1/5/10,提供媲美H370的20條PCIe通道,從而連接更多M. 2/U.2存儲盤。
值得注意的是,由於B365芯片組的ME版本和H310C一樣同為v11.0,極大概率意味著它可以讓9代酷睿在Win7平台上點亮。
至於B365是Intel騰退的22nm產能代工還是如傳言一樣外包給台積電,暫時還不得而知。