在本週舉辦的活動中，英特爾為其未來處理器的開發製定了一個非常清晰的策略，其中大部分將圍繞將現代CPU的各種元素分解為單獨的可堆疊“小芯片”。英特爾的目標是2019年末提供基於Foveros 3D堆疊的產品：芯片內部的堆疊處理組件是業界首創。我們已經看到了堆疊的內存。現在，英特爾正在採用類似的方式，使其設計人員能夠在已經組裝好的芯片上大幅減少額外的處理能力。

因此，您的片上存儲器，功率調節，圖形和AI處理都可以構成單獨的小芯片，其中一些可以堆疊在一起。

更高計算密度和靈活性的好處是顯而易見的，但這種模塊化方法也有助於英特爾擺脫其最大的挑戰之一：以10nm規模構建完整芯片。英特爾之前的10nm路線圖一直在不斷下滑，我們有理由相信該公司在該項目中面臨著難以克服的工程挑戰。SemiAccurate的一份10月份報告甚至暗示英特爾已完全取消其10nm計劃，儘管這位宏偉的老牌芯片製造商否認了這一傳言，並稱其“在10nm上取得了良好的進展。”

事實上，這兩者可能都屬實，從英特爾公司判斷新披露。在前往Foveros的途中，英特爾建議它將做一些稱為2D堆疊的事情，這是將各種處理器組件分離成更小的芯片，每個芯片都可以使用不同的生產節點製造。因此，英特爾可以提供名義上的10nm CPU，儘管如此，它們仍然具有各種14nm和22nm芯片模塊。

Sunny Cove將成為英特爾下一代Core和Xeon處理器的核心。明年，英特爾做出了一些普遍的承諾，即改善延遲並允許更多操作並行執行（因此更像GPU）。在顯卡方面，英特爾還推出了新的Gen11集成顯卡，旨在打破1 TFLOPS屏障，這將是2019年“10nm”處理器的一部分。關於英特爾計劃，其中沒有改變的一件事是它打算在2020年之前推出一款獨立的圖形處理器。