今年早些時候高通在LinkedIn公開招募信息中，表明公司正在HoloLens在內的各種Windows 10 on ARM設備上測試應用。援引外媒NeoWin今天報導，即將上線的HoloLens vNext將會基於高通今年6月份發布的驍龍850移動平台。

和最新發布的驍龍8cx不同，驍龍850相比較目前當家旗艦驍龍845並沒有質的飛躍。根據高通公司官方表示，驍龍850比上一代產品在性能上提升30%，人工智能方面提升3倍，能夠達到最高每秒1.2gigibits的高速LTE連接速度。不過根據目前很多運行驍龍850的設備評測結果來看，在性能方面的提升並沒有達到高通官方宣稱標準。

微軟選擇高通驍龍850作為Hololens vNext的“心臟”，多少令人感到驚訝。多方線報稱HoloLens vNext將於2019年下半年上市發售，那個時候驍龍850顯然已經落後了。不過在6月，Engadget報導HoloLens vNext將採用最近推出的Qualcomm Snapdragon XR1處理器。