Intel早在2016年底計劃量產10nm製程，但一直跳票至2019年底，目前來說已經有了10nm製程的“小試樣”，讓移動型的i3 8121U作為其中的小成果，將其悄然推出。只可惜僅只有雙核心設計，甚至連核顯都沒有，但這可能就是Intel想告訴我們，他們已經早有10nm製程支持了，只不過在某些方面或是設定上，出現了一些小插曲，才一直跳票。

其實Intel一直跳票的原因就是“基礎設定階段工藝目標追求太過激進”，因為Intel的10nm製程仍然是藉助了193nm波長的DUV（深紫外）光刻機，導致要到達設定的晶體管密度遇到極大的挑戰，可他們還是硬著頭皮不肯放水，使得進度一拖再拖。

不過這種經歷會讓Intel獲得居多經驗寶貴財富，就在參加納斯達克第39屆投資會議時，Intel首席工程官兼技術、系統架構和客戶端產品部分總裁Murthy Renduchintala透露，7nm是獨立的體系和團隊，目前的進展他非常滿意，在充分吸收10nm的教訓後，完全按照內部計劃演進。

而且Intel的7nm基於EUV光刻技術，將重新在微觀規模水平上兌現摩爾定律。但是他們對7nm的消息一直都保持口風嚴謹，AT猜測應該原計劃10nm後第四年推出，所以就是2020年底，假如真能做到，那麼10nm製程將會是最短命的一代製程。

AT估計Intel可能還要配置多20~40台ASML的7nm EUV光刻機來達到月產10萬片的能力。（7nm EUV光刻機單台售價1.2億美元。）

Intel的10nm雖然一直跳票，但是他們獲得在研發上面的巨大經驗。以筆者個人觀點來說，Intel就是硬著頭皮不向台積電低頭，自己挑戰研發的所有過程，慢是慢，但能夠擁有更多在技術上的經驗，只要再配置多幾個新的光刻機，就能提升量產的能力。這就是為啥跳票這麼久的原因，所以擠一擠牙膏也蠻正常，或許Intel之後掌握了更多經驗，就能夠把握市場的風向，穩坐老大位置。