12月6日，高通在第三屆驍龍技術峰會上推出了全球首款7nm PC平台——驍龍8cx計算平台。高通此前已經推出過兩款ACPC（Always Connected PC）芯片：驍龍835和驍龍850，通過將移動處理器放入可以提供更高功率的設備中，通過高能效比來延長續航，並使用集成調基帶以提供類似智能手機一樣的始終連接。

而與驍龍835和驍龍850簡單的通過解鎖功耗提高頻率不同，驍龍8cx是完全為下一代個人計算而專門打造的SoC，其集成了全新8核Kryo 495 CPU，分為4個性能內核和4個效率內核。這是高通迄今為止所設計和打造的最快的Kryo CPU，高通也毫不吝惜的為驍龍8cx總共配備了多達10MB的緩存（但並未介紹分配情況）。現場演示系統中CPU的最高速度為2.75GHz，不過在驍龍855的超級內核主頻已經高達2.84GHz的情況下，驍龍8cx的頻率很可能會更高，高通則表示具體頻率取決於OEM中的TDP設計。

GPU方面，驍龍8cx集成了全新的Adreno 680 GPU，支持最新的Vulkan 1.1和DirectX 12 API、完整的VP9和H.265解碼，以及支持雙4K HDR外部顯示器，其晶體管規模是前代Adreno 630的2倍，高通稱其性能可達驍龍850的3倍、驍龍835的4.5倍（驍龍835可以基本流暢運行顯卡殺手《孤島危機》），同時功耗比驍龍850降低60%。Adreno 680被高通稱為圖形技術每瓦性能的最大飛躍，是有史以來生產過的最強大的GPU。

為了餵飽強勁的CPU和GPU，高通將內存位寬從之前的4*16bit升級為8*16bit，支持16GB的LPDDR4X。其他I/O接口方面，驍龍8cx支持UFS 3.0和NVMe SSD存儲，並具有USB 3.1 Type-C和PCIe 3.0 x4連接，OEM可自行添加外部存儲控制器，高通還暗示驍龍8cx很可能支持Thunderbolt 3接口，“只要OEM廠商願意做”（we don’t see why it wouldn’t be if an OEM wanted to make that configuration）。

而作為ACPC移動處理器，網絡通訊是重中之重。驍龍8cx集成X24 LTE基帶，下行速率高達2Gbps，其中五個流上使用7xCA和4×4 MIMO，上行速率為316 Mbps，3x20MHz CA，未來還可通過與X50基帶配對使用來支持5G。Wi-Fi方面，驍龍8cx支持802.11ac Wi-Fi標準，但未列出支持802.11ax。

其他方面，驍龍8cx首次支持Quick Charge 4+，並集成了Aqstic音頻技術，該技術套件包括先進的音頻編解碼器、智能功率放大器等一系列音頻與語音軟件技術，讓搭載驍龍8cx平台的PC可以支持高質量藍牙無線音頻，並為消費者使用PC中的Cortana和Alexa等語音助手帶來更多便利。對於希望將其他終端通過藍牙無線連接至驍龍8cx PC的用戶，則可以通過其所集成的藍牙5.0和aptX HD體驗到高質量音頻。

高通高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示：“我們秉承將性能和續航結合的設計理念，將7納米的移動創新拓展至PC領域，用智能手機的功能特性來變革計算體驗。作為迄今為止最快的驍龍平台，驍龍8cx將支持我們的客戶在輕薄、無風扇的全新設計中，為消費者和企業用戶提供具備多天電池續航和數千兆比特連接的強大計算體驗。”

功耗、尺寸、規模，以及…真身？

此前，外界一直盛傳高通下（這）一代ACPC移動處理器為“驍龍1000”，外媒arstechnica還曾在6月底時爆料，“驍龍1000”旨在與Intel的Y系列和U系列處理器一爭高下，這兩款X86處理器的功耗分別為4.5W和15W，目前被廣泛用於各種平板電腦和超極本型筆記本電腦。

當時業界猜測，“驍龍1000”的CPU部分功耗為6.5W，整個SoC的總功耗為12W。封裝尺寸也很大，為20mm×15mm（測試機上為Socket封裝而非BGA封裝），在Arm芯片陣營裡屬於大塊頭，但相比Intel的45mm×24mm來說仍然有著明顯的優勢。（另：驍龍850的尺寸僅為12mm×12mm）

本次技術峰會上，外媒Anandtech見到了驍龍8cx的晶圓，在標準的300mm晶圓上，從上到下有36個die，從左到右有22個die，由此可以估算出驍龍8cx的合理芯片尺寸上限為13.5mm×8.3mm，面積約為112 mm²，這與之前爆料中20mm×15mm的Socket封裝尺寸非常吻合。本次發布的驍龍8cx，應該就是之前爆料中的“驍龍1000”。

驍龍850（驍龍845）在三星10nm LPP工藝下集成了53億晶體管，晶體管密度約為56.4MTr/mm²，與三星官方數據55.5MTr/mm²基本吻合。而麒麟980和蘋果A12這兩款使用台積電7nm工藝的芯片晶體管密度分別為93.1MTr/mm²和82.9MTr/mm²，由此可以大致推斷出，驍龍8cx的晶體管規模大致應為92.8~104.3億，與蘋果A12X的100億基本相當。

發布後的一點思考

根據高通和蘋果兩家處理器近幾年的表現來看，由於Arm前幾代公版架構的設計較為保守，高通在CPU性能，尤其是單核性能上一直落後於蘋果。而此次Cortex A76架構的性能表現突飛猛進，且筆記本平台可以在更寬鬆的功耗下達到更高的CPU頻率，再加上Windows系統在多核心調度方面優於安卓，只要微軟與高通堅持聯手優化指令集翻譯層的效率（目前約為30%，未來有望提高至50%），驍龍8cx的CPU表現完全可期。

而在GPU方面，高通可以說在性能和能耗比方面都完全不虛同時代的蘋果。其實追根溯源的話，二者的GPU技術都有PC端的老底子，高通的Adreno是收購AMD（原ATI） Imageon後進一步發展而來，而蘋果一直使用的PowerVR GPU，二十年前也是PC端的一條好漢，甚至連Intel此前的GMA集成顯卡也有著PowerVR的影子。在移動端長期“二騎絕塵”之後，如今高通驍龍8cx和蘋果A12X從GPU層面來看不如說是“家一般的感覺”。

雖然蘋果素來有為iPad設計以X結尾“加強版”處理器的慣例，A12X遠非首次，但自iPad Pro開始，蘋果一直努力為iOS賦予生產力，並前所未有的期望整合iOS與macOS，甚至有傳言蘋果計劃將iPhone和iMac的處理器統一至Arm平台，因此筆者認為即便目前高通驍龍8cx和蘋果A12X暫時還分處兩種設備，但它們卻有著驚人的相似性。

雖然眼下考慮到高通在Windows平台還面臨著兼容性和仿真性能的問題，蘋果方面若想再次更換平台也要承受比13年前更大的痛苦，兩家公司眼下都選擇了基於智能手機上的成熟產品“解除封印”來推動硬件先行。一旦路線更加清晰，它們的設計和未來的走向很有可能會產生新的碰撞，免不了又是一場“神仙打架”。