驍龍855/驍龍845對比：工藝升級至7nm 性能提升45%
XDA帶來了驍龍845和驍龍855移動平台的對比。如下圖所示，驍龍855在性能、人工智能、拍照、網絡連接等方面均有大幅提升。尤其在5G方面，利用驍龍X50 5G調製解調器，驍龍855移動平台可以實現5G網絡支持。
同時通過集成的驍龍X24 LTE調製解調器支持最佳的數千兆比特4G連接。借助驍龍X50，該平台能夠同時支持6GHz以下和毫米波頻段，帶來快速的響應和前所未有的速度。
此外，驍龍855升級了工藝製程，它基於台積電7nm工藝製程打造，而驍龍845則是基於10nm LPP工藝製程打造。
不僅如此，驍龍855採用全新的Kryo 485架構、八核心設計（1+3+4），CPU主頻分別是2.84GHz、2.42GHz和1.8GHz，與上一代相比性能提升了45%。
驍龍845則是採用的Kryo 385架構、八核心設計（4顆大核+4顆小核），大核心主頻為2.8GHz。
值得注意的是，驍龍855集成全新的Adreno 640 GPU，性能相比上一代提升了20%。
高通表示，驍龍855移動平台現已向客戶出樣，搭載該平台的商用終端預計將在2019年上半年開始出貨。
