AI性能暴漲3倍碾壓對手高通驍龍855現場圖賞
在夏威夷舉辦的第三屆驍龍技術峰會上，高通正式發布了新一代旗艦級移動平台，命名為驍龍855。驍龍855採用台積電7nm工藝製造，搭載高通第四代多核AI引擎，性能比上代驍龍845提升3倍之多，同時比對手高出2倍，同時它也是全球第一個集成計算機視覺ISP的移動處理器。
驍龍855並未集成5G基帶，而是可選外掛驍龍X50 5G基帶方案。
根據高通給出的名單，華碩、富士通、Google、HMD(諾基亞)。HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等等都會在明年發布基於驍龍平台的5G手機。
關於熊龍855的技術細節，高通會在明天分享。
以下是我們在現場看到的驍龍855，非常迷你，還沒有指甲蓋大小，但就是這顆小小的芯片，將成為明年安卓旗艦的標配。
