據悉，這塊HAMR硬盤即插即用，並且可以像標準企業應用環境中的任何其他硬盤一樣運行。無需更改架構即可將HAMR硬盤集成到當前的數據中心和系統中。客戶只需像操作其他任何企業級硬盤一樣插入即可。

在如今的數據時代，隨著數據採集和邊緣創建的激增，對更大存儲容量的需求持續增長，快速發展的人工智能應用程序需要訪問更大的數據集來提取關鍵的學習內容。經濟實惠且易部署的大容量存儲產品可助力全球實現數字化。

希捷研發了HAMR技術，以實現硬盤上可存儲數據量的大幅增長。

自1956年9月13日IBM成功研發出世界上首個電腦磁盤存儲設備起，硬盤一直都是以溫徹斯特（Winchester）結構為基礎。顯然，在數據存儲量與日俱增的大環境下，這種傳統的硬盤結構已經無法滿足大家的需求了。

被認為改善機械硬盤容量、速度以及穩定性的當屬HAMR（熱輔助磁記錄）技術，對於堅守機械硬盤業務的廠商來說，佈局HAMR也可以說是明智之舉。

從過往來看，硬盤創新無非是想方設法提高單碟密度，在讀寫方式上做創新，比如SMR疊瓦式。

HAMR 技術通過將激光光束精確地聚焦在數據將被寫入的區域，加熱介質，從而提升面密度和存儲容量。受熱時，介質更加易於寫入數據，寫入之後迅速冷卻，從而穩固寫入的數據。該技術可有效提高磁頭在微場強條件下的高密度信息寫入能力，從而被認為是可間接應對超順磁效應的下一代超高密度存儲技術途徑之一。

希捷科技全球副總裁暨中國區總裁孫丹篤信，目前HAMR技術希捷獨有，通過該技術，在未來很長一段時間內，希捷都能在機械硬盤市場獨領鰲頭。

HAMR 硬盤即插即用，可如同傳統硬盤在標準集成基準測試中運行

希捷企業級產品線管理高級總監Jason Feist表示，“希捷一直通過一整套標準基準測試運行早期的Exos HAMR硬盤，旨在為每塊新硬盤產品的部署做準備和優化，我們的測試表明硬盤兼容目前在用的企業系統。將此HAMR硬盤部署到客戶環境中，無需進行系統級別的更改。”

“Exos HAMR硬盤如同其他硬盤一樣，在標準集成基準套件中運行。在早期測試中，這一點達到了我們對於硬盤如何在每個基準中運行的期望。”

Feist解釋說，“這些測試與客戶的測試反饋相符合，包括功率效率測試、SCSI到設備指令的sg3_utils實用程序測試、標準smartmontools實用程序——該程序幫助客戶在緊臨PMR硬盤的環境中，對HAMR硬盤進行特性了解和對比測試，以及基於讀取、寫入、隨機、順序四個因素和混合工作負載的測試。”

他同時表示，“我們去年演示的HAMR技術，現在正全面整合到希捷行業領先的大容量企業產品組合中。我們將繼續致力於交付希捷下一代Exos HAMR硬盤，以達到行業領先的面密度和容量。”

另外，希捷計劃在2020年將單盤容量提升到20TB以上。