i9-9900K领衔三箭齐发 – Intel顶级军团全面解析
如果你是一位硬件爱好者,10月9日清晨醒来的时候,心情一定会是相当激动的,因为全球芯片巨头Intel刚刚推出了全新的秋季桌面产品线,而且是三条线齐头并进,都有了巨大的突破。Intel此次发布涉及桌面主流、桌面发烧、单路工作站三个不同领域,共有多达14款不同型号,架构、规格、特性各不相同,即便是资深的硬件玩家也会一时有些凌乱。
现在,我们就回顾总结一下这三条线的关键亮点,看看这次Intel到底都带来了什么。
客户端计算事业部副总裁兼台式机、系统和渠道总经理Anand Srivatsa做主题演讲
一、九代主流酷睿:i9品牌+主流八核+加速5GHz+钎焊散热
第九代酷睿(Coffee Lake Refresh)无疑是本次的绝对主角,尤其是旗舰级的酷睿i9-9900K,妥妥的明星级产品,也将是未来一段时间Intel重点推广的型号。
一直到第七代,Intel的酷睿家族都比较简单,每一代或者升级工艺,或者更新架构,只有一套产品,而随着半导体技术的复杂化和市场形势的不同,第八代酷睿发生了很大变化,包含了八种不同产品:
Kaby Lake-R 15W低功耗移动版、Kaby Lake-G 65/100W移动高性能版(整合AMD核显)、Coffee Lake-S 35-95W桌面标准版、Coffee Lake-U 28W低功耗移动版、Coffee Lake-H 35W高性能移动版、Whiskey Lake-U 15W低功耗移动版、Amber Lake-Y 5W超低功耗移动版、Cannon Lake-U 15W低功耗移动版……
其中还横跨了14nm、10nm两代制造工艺,14nm又可以分为14nm+、14nm++两种版本。
这一次,Intel开辟了新的九代酷睿序列,不过制造工艺还是14nm++,基础架构还是八代核心的Coffee Lake,只是规格提升相当大。
这也预示着,酷睿代数的划分不会再依赖工艺和架构,而是更多地依据产品推出时机和定位。
或许,Intel也是希望借此机会重新梳理产品线,让大家忘掉复杂的底层技术,更多地关注产品本身,及其带来的变化和提升。
虽然工艺和架构没变,但是不得不佩服Intel,硬生生将九代酷睿提升了一个档次,尤其是旗舰型号i9-9900K,多个地方都是第一次:
1、第一次将i9序列引入到主流桌面市场
其实十几年前酷睿i系列的时候,大家就等着顶级产品会冠以i9的名号,但是Intel一直学藏着它,直到去年的酷睿X系列发烧平台上,Intel才将十核心及其上的产品挂上i9。
此前的高性能移动平台上,顶级的8核心16线程也用上了i9,而这一次Intel又把它带到了主流桌面市场,足见对这些顶级产品的信赖。
当然了,由于主流和发烧产品线都有了i9,也都有i7,型号分辨起来可能会有些乱,但只要记住发烧级现在结尾都是X,主流则是K或者无字母后缀,就行了。
2、第一次为Intel主流消费市场带来8核心16线程
增加更多核心是Intel这两年的主要手段,几乎所有产品线都是如此。前几年的主流产品一直都是最多4核心8线程,八代酷睿来到6核心12线程,九代又一次跳跃到8核心16线程,可以更好地满足多线程、多任务需求,尤其是游戏的同时可以随意录像、直播。
3、第一次普及加速5GHz
之前的x86 40周年纪念版i7-8086K已经可以睿频加速到5GHz,但那是个限量版,i9-9900K则是第一次在全面上市的处理器上飙到5GHz,借助睿频加速技术2.0可以让单个核心运行在5GHz,这无疑是个里程碑的进步。
再加上酷睿架构一贯优秀的高频率和单线程优势,i9-9900K在游戏里绝对是无敌的存在。按照官方数据,i9-9900K游戏性能比上代同党产品i7-8700K提升10%左右,对比三年前的i7-6700K则可提升多达37%
4、第一次用钎焊散热
Intel处理器上一次在内核与散热顶盖之间使用高级的钎焊散热材料,还是2011年的第二代酷睿Sandy Bridge,之后一直都是普通硅脂,再加上22nm、14nm工艺集成度高、芯片面积小、发热集中,明显影响了核心温度和超频。
钎焊散热(Solder TIM)也可以叫做焊锡膏,是一种液态金属性质的散热材质,导热效率更高,用上它可以大大加强处理器内部热量的释放,从而降低核心温度,既有利于更长时间运行在更高的睿频频率上,也有利于扩大超频空间。
i9-9900K、i7-9700K、i5-9600K三款K系列新品都用上了钎焊散热,而且都不锁频,可以自由超频。
5、第一次变换包装盒
Intel这些年的处理器包装盒都比较简洁,一个普普通通的方盒子,而这一次特别为i9-9900K准备了一个正十二面体形状的全新盒子,半透明玻璃材质,经典深蓝色色调,配上橙黄过渡颜色的Core i9标识,靓丽异常。
不过其他型号还是普通盒子,如果都普及这个新盒子就更帅了(当然会牵涉成本问题)。
具体规格方面,九代酷睿首发三款型号,最顶级的当然是i9-9900K,8核心16线程(也是九代唯一支持超线程的),三级缓存16MB(所有核心共享),基准频率3.6GHz,睿频加速最高5.0GHz,官方标价488美元。
i7-9700K也是一款8核心,但仅有8个线程,三级缓存降到12MB,也就是平均每核心从2MB削减到1.5MB,频率范围为3.6-4.9GHz,价格374美元。
i5-9600K则是6核心6线程,三级缓存9MB,频率范围3.7-4.6GHz,价格262美元。
三者都集成核显UHD 630,内存支持双通道DDR4-2666,可提供16条PCI-E 3.0总线(加上主板的总计40条),热设计功耗95W。
值得注意的是,九代酷睿首次在消费级处理器上硬件修复了一部分Meltdown熔断和Spetre幽灵漏洞,包括熔断变体3恶意数据缓存载入(Rogue Cache Data Load)、L1终端故障(L1 Terminal Fault/L1TF),其他漏洞则仍然需要通过更新BIOS和打补丁的方式解决。
除了面向游戏玩家,九代酷睿的超频也值得期待,尤其是用上了钎焊。
Intel现场演示中,i9-9900K在液氮的镇压下,可以轻松超频到全核6.6-6.8GHz,甚至能够达到7GHz,这时候跑分也是相当彪悍,可以相当于默频i7-8700K的整整两倍!
超频的时候,推荐搭配Intel官方超频工具Extreme Tuning Utility(XTU),可以实现更精准的频率、电压等参数调节,获得最大化超频效果。
伴随九代酷睿而来的,还有新的芯片组Z390,相比于Z370变化不是很大,主要是原生集成支持最多六个USB 3.1 Gen.2接口,带宽达10Gbps,还支持最多十个USB 3.1 Gen.1 5Gbps、最多十四个USB 2.0。
同时原生集成支持802.11ac Wi-Fi无线网络,2×2双收双发,160MHz带宽,可提供千兆级无线网络,最高速率达1.73Gbps,还支持蓝牙5.0。
值得庆幸的是,九代酷睿处理器封装接口仍是LGA1151保持不变,不但可以搭配新的Z390主板,还兼容现有的300系列主板,包括Z370、B360、H310等等,后者只需刷新BIOS即可。
同时,Z390主板也可以搭配现在的八代酷睿,方便玩家自主选择。
二、九代发烧酷睿X:18核心更上一层楼
Intel发烧平台一直是高端和实力的象征,作为顶级处理器产品,是转为复杂而严苛的工作而生,能够有效满足复杂的3D建模、3D动画渲染、影视后期制作、游戏等要求严苛的任务和应用的需求。
去年,酷睿X系列一口气推进到18核心36线程,首次引入酷睿i9,并且全部冠之以酷睿X的名号,全面开放超频。
今年内的酷睿X系列在工艺和架构上也没有变动,还是14nm++制造工艺、Skylake网格架构。这种架构设计和服务器上的Xeon至强可扩展家族是相通的,更有利于多核心扩展(8-28个),核心之间的通信非常低,对外扩展也非常灵活。
这一次,酷睿X系列无论核心数量、缓存容量,还是基准和睿频频率,都有了明显的提升,而且也用上了高级钎焊散热,而且价格普遍有了一定程度的下调,可以说良心满满。
今年的酷睿X发烧级处理器也被划入第九代序列,编号也是9000,从而和主流九代酷睿平台保持一致,更有利于用户理解二者之间的定位关系。
具体来看,旗舰型号是酷睿i9-9980XE,也是唯一一款Extreme至尊版,18核心36线程,三级缓存24.75MB,基准频率3.0GHz,睿频2.0加速频率4.4GHz(任意单核心可跑在此频率上),睿频3.0 Max加速频率4.5GHz(自动选定体质最好的两个核心跑在此频率上),相比于i7-7980XE分别增加了40MHz、200MHz、100MHz,价格1979美元保持不变。
i9-9960X 16核心32线程,三级缓存22MB,频率3.1/4.4/4.5GHz,比上代i9-7960X提升300/200/100MHz,价格1684美元便宜了15美元。
i9-9940X 14核心28线程,三级缓存19.25MB,频率3.3/4.4/4.5GHz,比上代i9-7940X提升200/100/100MHz,价格1387美元便宜了12美元。
i9-9920X 12核心24线程,三级缓存也是19.25MB比上代i9-7920X增加了2.75MB,频率也来到3.5/4.4/4.5GHz,比上代提升600/100/100MHz,是基础频率提升最多的,也正因为如此功耗更高了,而价格为1189美元便宜了10美元。
i9-9900X 10核心20线程,三级缓存也是19.25MB比上代i9-7900X增加了5.5MB,频率同上也是3.5/4.4/4.5GHz,提升了200/100/0MHz(最高加速未变),价格989美元便宜了10美元。
同时注意,主流平台的旗舰型号是i9-9900K,序列和编号都一样,但结尾一个X、一个K。
i9-9820X的变化非常大,10核心20线程,三级缓存16.5MB,频率3.3/4.1/4.2GHz,而之前的对应型号i7-7820X,不仅序列低一个档次,而且还是8核心16线程,三级缓存11MB,而代价就是频率低了不少,上代有3.6/4.3/4.5GHz,价格则从599美元大幅涨至889美元。
i7-9800X是新一代的最低端型号,也是唯一一个i7,6核心12线程变8核心16线程,三级缓存和10核心一样也是16.5MB,频率3.8/4.4/4.5GHz,大大高于i7-7800X,而且开放了睿频3.0 Max,而价格为589美元,上涨了整整200美元。
其他特性方面,四通道DDR4-2666内存、24条PCI-E 3.0通道(芯片组还有44条)、支持Optane傲腾内存和固态硬盘等都没变。
特别值得注意的有两点,一是热设计功耗,上一代酷睿X系列有两种指标,14核心及更高都是165W,以下是140W,而这一代统一提高到了165W,毕竟频率上去了,核心也有部分增加。
二是熔断、幽灵安全漏洞,由于架构问题,九代酷睿X系列都没有硬件修复,仍需更细BIOS、打补丁来解决。
九代酷睿X系列仍是LGA2066封装接口,搭配芯片组主板不变还是现在的X299,只需更新BIOS即可。
三、单路工作站:最强28核心56线程
九代主流酷睿和九代发烧酷睿X都是面向消费级用户的,而这次发布会的第三条线则是针对更高端专业用户的,它就是至强家族的新成员Xeon W-3175X,拥有多达28核心56线程。
Xeon W系列诞生于2017年8月底,取代早先的Xeon E5-1600系列,针对单路工作站领域,不过当时的产品基于LGA2066平台,最多14核心18线程,也就是和上代酷睿X系列发烧产品属于一家人,而这一次Xeon W-3175X,则是直接来自LGA3647平台的Xeon至强可扩展服务器家族,进步之大令人咋舌。
它专为大型密集型工作负载而设计,以应对部分高度线程化和计算密集型应用,如建筑和工业设计、专业内容创作等,堪称组建企业服务器和先进工作站的明智之选。
其实这款产品大家早就见过的,也就是在今年六月初的台北电脑展上,以全核5GHz神速运行CineBench完成渲染测试、引发全场雀跃惊叹的那个28核心。
Xeon W-3175X也是14nm工艺,架构上仍是Skylake-SP(幽灵和熔断安全漏洞未硬件修复),三级缓存38.5MB,基准频率3.1GHz,单核睿频加速最高4.3GHz,而且这是第一款开放倍频、可以自由超频的Xeon。
内存支持六通道DDR4-2666,最大容量512GB而且支持ECC错误校验、RAS特性,更适合专业和企业级稳定负载应用。
由于规格太高,它的热设计功耗也高达255W。
封装接口不同于主流的LGA1151,也不同于发烧的LGA2066,而是来自服务器的LGA3647,所以主板芯片组也要搭配服务器级的C621。
C621主板目前只有两款,一是华硕玩家国度的Dominus Extreme,二是技嘉的SKL-SP 1S,设计都相当夸张。
前者在芯片组上应用了主动风扇散热,提供12条DDR4内存插槽、两个M.2 SSD扩展插槽、两个U.2接口,后者更是28相供电和四风扇散热、七条PCI-E x16扩展插槽。
Xeon W-3175X将在今年12月上市,但价格暂未公布。
至于这套顶级平台是否会出现在渠道零售市场上,Intel还没有最终决定。
华硕Dominus Extreme
技嘉SKL-SP 1S
小结:
三条重磅产品线同时升级,而且幅度都如此给力,在长达半个世纪的Intel历史上可以说是绝无仅有的,充分显现了Intel对于PC市场的重视,以及对其技术领先地位的信心。
虽然工艺和架构都没有重大变化,尤其是期待许久的10nm工艺还得等明年才能普及,但是Intel把现有平台的潜力彻底压榨了出来。
无论5GHz加速频率的主流8核心,还是发烧的18核心,抑或专业的28核心,都达到了全新的高度,组成了一个重量级的“顶级军团”。无论主流游戏玩家、超频发烧友、内容工作者,都能找到自己心仪的新平台。
明年,必然更精彩。