2020年蘋果以M系列自研晶片取代英特爾處理器並大獲成功，這一幕即將在行動通訊領域內再度重演。根據蘋果記者Mark Gurman爆料，蘋果自研晶片將會取代高通，這家公司製定了「三步驟」策略。

今年上半年的iPhone 16e搭載C1基帶，邁出了替代高通方案的第一步，這款注重能效的基帶晶片雖然不支援5G毫米波，但其能效表現優秀，官方稱其為iPhone史上能效最強的基帶。

除了iPhone 16e，接下來登場的iPhone 17 Air也將搭載C1基頻晶片，iPhone 17系列其它機型仍採用高通方案。

第二步是蘋果自研基頻晶片C2，代號Ganymede，由2026年的iPhone 18系列首發搭載，這顆晶片將補齊短板，全面支援5G毫米波，下行速率達到6Gbps，效能追平同期的高通基頻晶片。

第三步則是蘋果的終極大招C3，代號Prometheus，由2027年的iPhone 19系列首發，它將加入AI，並支持衛星通信，蘋果希望C3徹底甩開高通，做到行業最強。

值得注意的是，蘋果也考慮在MacBook上加入蜂窩網絡功能，如果這一目標實現的話，那麼蘋果自研基帶將會覆蓋到iPhone、iPad和MacBook等全品類設備上。

另外，根據曝光的內部路線圖，蘋果最快將於2028年實現基頻與主晶片的物理整合，這種「單晶片化」設計可進一步優化能效，但技術複雜程度遠超獨立基帶的開發難度。