根據外媒WCCFtech 報導，為降低對高通、聯發科的依賴，小米開始走向自研晶片，而這款即將推出的自研晶片命名為Xrin）。 據悉，這支團隊擁有約1，000 名員工，且將與小米主體公司分離運作。

根據爆料者@Jukanlosreve分享Xring 更多細節，他表示在3 月底看到其原型，並表示SoC 團隊確實存在，且做為獨立母公司的新公司運作。 此外，這不是小團隊，而是有1，000 多人的團隊。

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@Jukanlosreve認為，如果Xring 成功，可能鼓勵更多公司參與其中，甚至目前在大公司工作的工程師也可能會獲得更好的薪資機會。 目前「削減成本、提高效率」已在幾乎所有行業中得到普遍應用，而Xring 願意花錢對生態系統的成長無疑是個正面訊號。

先前市場消息傳出，小米自研3奈米手機系統單晶片（SoC）已進入設計定案（tape out），當時預期會在今年發布，但現在進入上半年尾聲還沒看到任何新的消息。 不過報道指出，這可能已經引起美國當局注意。

也因此，Xring部門可能會與小米保持獨立運作，以盡量減少外界不必要的關注。 目前預期小米自研SoC 的問世，也可能鼓勵其他廠商跟進。

根據小米先前的內部宣布，將在手機部產品部組織架構下成立晶片平台部，任命秦牧雲擔任晶片平台部負責人，除了向產品部總經理李俊匯報，也有一說是直接向執行長雷軍匯報，意味整個開發進度能受更密切監督。 秦牧雲先前曾在高通任職，擔任高通產品市場資深總監，後來加入小米。

小米上一次推出自研晶片，已是2017 年發布的Surge S1，該晶片採用台積電28 奈米製程。 目前有傳聞稱，小米Xring將採用台積電4奈米製程，整體性能達到高通Snapdragon 8 Gen 1水平，預期在今年上半年正式公開，但該晶片將採用Arm現有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。