PC 消費市場一直要求英特爾實現類似「AMD 的X3D」的功能，而英特爾的Nova Lake 桌上型電腦CPU 系列很有可能實現這一目標。鑑於英特爾近期未能順利向客戶推銷其最新產品線，例如Arrow Lake CPU，英特爾在桌上型CPU 領域正經歷著一段低迷期。

Core Ultra 200S CPU 不僅性能“令人失望”，而且來自AMD 的競爭最終迫使英特爾粉絲轉而使用同類產品，這也是該公司業務低迷的原因。然而，隨著Nova Lake 的到來，情況可能會發生急劇轉變，因為最近的英特爾Direct Connect 2025 大會上發布的公告表明英特爾即將推出「X3D」技術。

英特爾從未排除「3D V-Cache」的實現，因為其前執行長帕特·基辛格曾暗示過會使用Foveros 和EMIB 等自有技術來打造此類處理器，因此該公司希望進軍這一領域。此外，英特爾技術傳播經理幾個月前透露，該公司最初計劃專注於將額外的快取區塊整合到其伺服器產品中，但目前尚未排除將這項技術引入消費級市場的可能性。

英特爾現在有可能在其CPU 產品中實現3D 堆疊緩存，因為在最近的Direct Connect 2025 活動上，該公司發布了其英特爾18A-PT 製程節點，該節點特別專注於下一代3DIC（3D 積體電路）設計。更新的背金屬設計堆疊和直通TSV 將實現高密度、高頻寬的晶片組垂直堆疊。

將其與Foveros Direct 3D 混合鍵合技術相結合，將使英特爾能夠利用內部技術，與台積電的SoIC 方法競爭。據稱，Direct 3D 可實現小於5μm 的鍵結間距，比台積電目前的9μm SoIC-X 更密集，因此這可能使英特爾在與AMD 目前的X3D CPU 相比方面保有巨大優勢。值得注意的是，AMD 的「3D-V Cache」實現是該公司在消費級CPU 業務中取得成功的原因之一，因為用戶顯然非常喜歡板載的額外L3 緩存，這大大提升了遊戲表現。

英特爾可能會等待Clearwater Forest Xeon CPU 的成功來檢驗英特爾Foveros Direct 3D 堆疊技術的有效性，這可能是擁有在市場上佔據主導地位的最佳機會。