去年12 月，我們報道了英特爾基於Xe3 “Celestial” IP 的下一代Arc 顯示卡已經完成，這意味著基礎媒體引擎、Xe 核心、XMX 矩陣引擎、光線追蹤引擎以及遊戲GPU 的其他部分均已設計完成，很可能正在等待試製。今天，我們獲悉英特爾已完成流片前驗證，這意味著試製即將開始。

據X 帳號@Haze2K1 稱，英特爾Arc Xe3 Celestial IP 的流片前硬體模型正用於規劃韌體中的頻率和功耗。需要提醒的是，英特爾的流片前驗證平台使OEM 和IBV 合作夥伴能夠在任何實體矽片可用之前的幾個月啟動和測試新的晶片架構，從而在開發週期的早期發現設計問題。

英特爾為原始設備製造商(OEM) 和整合式平台供應商(IBV) 提供安全的雲端環境，該環境忠實模擬硬體代表系統，使開發人員無需物理實驗室即可在任何地方驗證韌體和軟體堆疊。英特爾很可能正在FPGA 上運行大規模硬體仿真，這些FPGA 充當ASIC 晶片——在本例中是Arc Xe3 GPU。

流片前驗證團隊目前正在優化電源頻率曲線、睡眠、休息和升壓狀態下的電壓及其各自的頻率。由於Xe3 IP 的形式多種多樣，工程師們正在嘗試各種可能的形式，從行動裝置到獨立顯示卡。

此外，資料路徑依賴這些頻率曲線，而頻率曲線又依賴允許電壓根據應用需求上下波動的電源狀態。隨著這項工作的完成，工程師們正在轉向其他領域的優化，一旦矽片量產回歸，它將得到全面優化。

預計英特爾很快將進行矽片的首次試驗，並於今年底或2026 年初實現量產。