上個月，台積電在北美技術研討會上發布了其最先進的A14製程（1.4nm級），從命名到技術直接對標Intel 14A，後者同樣號稱1.4nm級製程。台積電承諾該技術將在性能、功耗和電晶體密度方面，相較於其N2（2nm級）製程帶來顯著提升。

台積電聲稱，A14計畫於2028年投產，目前開發進展順利，良率已提前實現。 ps. Intel 14A預計都將在2027年投入風險性試產，順利的話2028年就能量產。

隨後，Tom’s Hardware專訪了台積電業務開發資深副總裁張曉強，後者詳細分享了台積電的3大技術路線。

據了解，台積電將提供不同領先製程技術，再根據各細分市場進行客製化，成為「所有人的晶圓代工廠」（Everyone’s Foundry）。

換而言之，為了滿足不同市場需求，台積電將提供多種領先的製程技術，並圍繞三種方向調整其技術路線，分別是－先進的電晶體擴充、電源傳輸優化，以及多晶片（multi-chiplet）系統整合。

首先是追求最大電晶體密度、最高性能效率。

針對智慧型手機與PC這類產品，台積電將提供N3P、N2、N2P與A14製程技術，針對「每瓦性能」進行優化，同時避免背面供電（backside power delivery）的複雜性與成本，使得移動與消費SoC在面積效率與電池續航間取得最佳平衡。

其次是以合理成本提供最佳電源，以達到最高效能效率。

對於功耗一千瓦以上的資料中心處理器，台積電計畫2026年底推出配備晶背供電（BSPDN）的A16，隨後在2029年推出配備超級電車技術（Super Power Rail，簡稱SPR）的A14。

第三是適用資料中心的多晶片封裝解決方案

為滿足資料中心等級AI基礎設施對多晶片封裝解決方案需求增加，台積電已擴展其先進封裝技術組合，涵蓋矽光子與嵌入式電源組件，打造一體化、高頻寬、節能的系統方案。

談到摩爾定律是否已死？ 張曉強認為，製程從5nm發展到A14，目前看到的趨勢是，每代功耗效率降低約30%，並以每代20%左右的速度提高晶體管密度，效能則提升15%，與過往的進展基本上是一致的。

展望A14以下過程，張曉強表示台積電也有信心延續這個趨勢，“從N2到A16的轉變相當大，台積電完全有信心在2028年實現A14量產，實現大幅微縮，幫助客戶受益於製程技術本身的進步優勢。”

A14是台積電的下一代製程技術。台積電稱，其表現將明顯超越目前最先進的3nm製程，以及今年稍後即將量產的2nm製程。

根據台積電公佈的數據顯示，與N2製程相比，A14將在相同功耗下實現高達15%的速度提升，或在相同速度下降低高達30%的功耗。

展望未來，台積電也計劃依序推出A14P、A14X、A14C等多種版本的衍生過程，其中， A14P是包括背側電力供應在內的高效能版本，A14X和A14C將分別以性能最佳化型和成本節省型模式進行最佳化。

此外，台積電也計畫在2026年底推出A16（1.6nm級）製程技術。