iPhone 17 Air的USB-C連接埠位置可能不再前後居中
蘋果公司準備在今年9 月推出一款超薄的iPhone,如果最近的洩密消息屬實,那麼所謂的iPhone 17 Air 可能會擁有近年來最徹底的設計變化。

iPhone 17 Air 模型與iPhone 16 Pro 比較(資料來源:AppleTrack)
6.6 吋的iPhone 17 Air厚度僅為5.5 毫米(不包括略微凸起的相機凸起),預計將成為該系列中最薄的iPhone,並且領先其他機型。相比之下,目前的iPhone 16 Pro 厚度為8.25 毫米。
要達到如此纖薄的程度,恐怕難免會有一些妥協。 AppleTrack 分享的模擬模型表明,蘋果為了在更緊湊的機身中容納內部組件,做出了一些細微的調整。最值得注意的是,底部邊緣的USB-C 連接埠不再前後居中,而是移到了更靠近裝置後部的位置,這很可能是為了在機身內容納顯示元件。
蘋果重塑機身的努力還有其他變化跡象。例如,揚聲器格柵採用了精簡的設計,連接埠兩側各只有兩個孔,而之前通常有五個。這種減少反映了蘋果為了在更纖薄的機身內容納電池、處理器、顯示器組件和揚聲器而採取的相同節省空間的措施。

為了節省更多空間,據說蘋果將在iPhone 17 Air 上配備單後置相機。此外,預計蘋果還將徹底取消實體SIM 卡槽,在全球範圍內僅支援eSIM 卡——這一轉變最早出現在美國iPhone 14 上。
最引人關注的內部變化之一是搭載了蘋果全新客製設計的C1 調變解調器,該調變解調器首次應用於iPhone 16e。這款超高效能晶片在如此纖薄的機身中,應該會在維持電池續航力方面發揮重要作用。儘管尺寸較小,但有消息指出iPhone 17 Air 的電池性能將與現有iPhone 機型相當。
預計蘋果將在秋季發表會上發布iPhone 17 系列,第三代AirPods Pro也可能會首次亮相。