英特爾正在探索一種新的方式來冷卻其最熱的晶片，即在處理器封裝本身中編織微小的水通道。在其Foundry Direct Connect 展示會上，透過HardwareLuxx 報導，該公司展示了LGA 桌上型電腦CPU、BGA 伺服器和AI 模組的工作原型。

與淹沒裸露的矽片不同，一個纖薄的銅塊位於封裝頂部，其微通道經過精確蝕刻，可將冷卻劑直接輸送到最熱的區域。英特爾工程師在現場演示中冷卻了Core Ultra 桌上型電腦晶片和高階Xeon 處理器。該系統透過這些通道移動標準液體冷卻液，速度足夠快，可以帶走高達1000 瓦的熱量。在實驗室中，這種散熱性能水平並不是日常PC 使用的標準，但它可以滿足AI 訓練、科學計算和專業工作站的需求。

這種設計因其對晶片和冷卻劑之間每一層的關注而脫穎而出。英特爾精心控制矽片、焊料或液態金屬熱界面材料、整合式散熱器和水冷塊本身的厚度。透過減少或移除傳統阻隔，熱阻下降，工程師報告稱，與安裝在無蓋晶片上的標準水冷頭相比，其冷卻效果提高了約20%。

這些銅塊高度僅為幾毫米，但仍能提供強大的流速。在晶片佈局過程中，團隊會將高耗電的水冷塊或緊密排列的散熱片簇分開，以便冷卻通道能有效針對關鍵熱點區域。這種封裝和冷卻器的協同設計比任何現成的解決方案都更加深入。

雖然基礎研究可以追溯到近二十年前，但英特爾多年來一直在改進該方法。儘管如此，隨著處理器效能越來越強大、封裝密度越來越高，封裝級液冷技術可能會從實驗室演示轉變為資料中心和發燒友設備的必備工具。