截至2025年，絕大多數關於高頻寬記憶體(HBM) 的新消息都涉及或暗示了新一代SK海力士和美光的產品。正如三星電子近期發布的第一季財報中所述，該公司的工程師仍在研發「即將推出的增強型HBM3E產品」。上個月底，三星的一個鄰居/主要競爭對手公開展示了其突破性的HBM4記憶體解決方案，表明其在市場開發方面開始跟上領先的梯隊。

三星已正式規劃了面向未來的「第六代」HBM4技術路線圖，但他們目前的重點似乎是針對性地擴大即將推出的「增強型HBM3E 12H」產品的銷量。此前，該公司的記憶體業務已在AI GPU/加速器市場領域將HBM3市場份額拱手讓給了主要競爭對手。

業內人士認為，公司領導層將努力在2025年後重新奪回失去的市場份額。根據韓國新聞媒體報道，三星記憶部門副總裁金在俊（Kim Jae-joon）在最近與分析師舉行的財報電話會議上表示，他的團隊「已經與多家客戶合作，開發基於HBM4和增強型HBM4E的定製版本」。預計該晶片將於2026年某個時候開始商業出貨，這取決於今年下半年開始的量產。這位負責人告知聽眾，開發工作「正在按計劃進行」。

三星HBM4的評估樣本已經發送給NVIDIA、博通和Google。 三星將使用其代工部門自主研發的4 奈米工藝，並採用10 奈米第六代1c DRAM，被認為是市場上最高階的產品之一。理論上，(他們的) HBM4 解將與(SK 海力士的) 競品相當。