在2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）上，英特爾分享了多代核心製程和先進封裝技術的最新進展，並宣布了新的生態系統專案和合作關係。

據悉，在製程技術方面，英特爾代工已與主要客戶就Intel 14A 製程製程展開合作，並發送了Intel 14A PDK（流程設計工具包）的早期版本。這些客戶已經表示有意基於該節點製造測試晶片。相較於Intel 18A所採用的PowerVia背面供電技術，Intel 14A將採用PowerDirect直接接點供電技術。

同時，Intel 18A過程節點已進入風險試產階段（in risk production），並將於今年內實現正式量產（volume manufacturing）。英特爾代工的生態系統合作夥伴為Intel 18A提供了EDA支持，參考流程和智慧財產權許可，讓客戶可以基於該節點開始產品設計。

Intel 18A流程節點的演進版本Intel 18A-P，將為更大範圍的代工客戶帶來更卓越的效能。 Intel 18A-P的早期試驗晶圓（early wafers）目前已經開始生產。由於Intel 18A-P與Intel 18A的設計規則相容，IP和EDA合作夥伴已經開始為該演進節點提供相應的支援。

Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效進步基礎上推出的另一種Intel 18A演進版本。 Intel 18A-PT可透過Foveros Direct 3D先進封裝技術與頂層晶片連接，混合鍵結互連間距小於5微米。

此外，英特爾代工流片的首批基於16奈米製程的產品已進入晶圓廠生產。英特爾代工也正在與主要客戶洽談與UMC合作開發的12奈米節點及其演進版本。

英特爾執行長陳立武表示：“英特爾致力於打造世界一流的代工廠，以滿足日益增長的對前沿製程技術、先進封裝和製造的需求。我們的首要任務是傾聽客戶的聲音，提供有助於其成功的解決方案，以贏得客戶的信任。”