在今天的晶圓代工業務大會上，Intel公開了最新的工藝流程圖，並分享了代工業務最新進展。Intel揭露的數據顯示，在2021年提出「四年五個製程節點」計畫至2024年這四年間，Intel在全球的資本支出達到了900億美元。

其中約180億美元投向了技術研發，370億美元投向了晶圓廠設備支出。

Intel表示，18A製程節點已進入風險試產階段，預計今年將實現量產，而18A之後的下一代14A製程，將在2027年前後進入風險生產階段。

14A預計將帶來15%-20%的能源效率提升，以及晶片密度增加1.3倍，同時已有幾個客戶規劃流片14A測試晶片。

相較於Intel 18A所採用的PowerVia背面供電技術，Intel 14A將採用PowerDirect直接接點供電技術。

Intel也公佈了18A製程的兩個變體——18A-P和18A-PT，其中Intel 18A-P將帶來更卓越的性能，早期試驗晶圓目前已經開始生產，並且與Intel 18A的設計規則相容。

Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能源效率進步基礎上推出的另一種Intel 18A演進版本，可透過Foveros Direct 3D先進封裝技術與頂層晶片連接，混合鍵結互連間距小於5微米。

Foveros Direct 3D目前台積電已在生產中使用，最為消費者所熟知的就是AMD的3D V-Cache產品。

成熟節點方面，Intel代工流片的首批基於16奈米製程的產品已進入晶圓廠生產，也正在與主要客戶洽談與UMC合作開發的12奈米節點及其演進版本。