台灣將加強對台積電先進晶片出口和海外投資的管控
台灣正在加強對先進半導體技術和海外投資的控制,這標誌著台灣管理關鍵晶片產業的方式發生了重大轉變。立法院已通過《產業創新條例》修正案,對尖端製程技術的出口以及半導體公司(尤其是台積電)的海外投資實施嚴格的新管控。

新措施的核心是所謂的「N-1」規則,該規則禁止企業出口其最先進的半導體製造技術。相反,只有比國內技術落後至少一代的技術才能在海外工廠部署。
行政院長卓榮泰確認了這項政策,這將直接影響台積電在美國的擴張計劃,並確保該公司的最新創新成果留在台灣境內。
此前,台灣法規並未明確限制先進半導體製造流程的出口。新規載於修訂後的《產業創新條例》第22條,預計2025年底生效。
政府的意圖很明確:面對日益加劇的地緣政治緊張局勢和半導體領域的全球競爭,保持台灣的技術優勢並維護國家安全。

行政院長卓榮泰
台積電目前憑藉其N3P 製程節點引領產業,但其計劃在今年底前開始採用其下一代N2 製程節點生產晶片。展望2026 年底及以後,該公司預計將推出兩款旗艦節點:專為客戶端應用設計的N2P 以及具有先進供電技術以實現高效能運算的A16。
然而,目前還不清楚哪些節點將被歸類為「旗艦」並因此受到出口限制,或者政府是否會在引入更新的技術時同時對多個節點實施禁令。
修正案也授權相關部門在海外投資威脅國家安全、損害經濟發展、違反國際協議或導致勞動爭議無法解決的情況下,有權拒絕或撤銷此類投資。該法現已將這些限制正式化,將其從子法規提升為成文法,並對違規行為規定了明確的處罰措施。
根據修訂後的規定,未經事先批准進行海外投資的公司可能面臨5萬至100萬新台幣(約3.08萬美元)的罰款。重複違規或嚴重違規,例如在獲得批准後未能解決國家安全或經濟發展風險,可能面臨最高1000萬新台幣(約30.8萬美元)的罰款。
雖然這些處罰金額龐大,但不太可能阻止台積電等主要企業,台積電已宣布計劃向其美國業務投資1,650 億美元。
經濟部表示,該法實施日期將待法規進一步修訂後再行確定,預計最快不早於2025年底實施。