NVIDIA最新的B300晶片生產進度已提前至5月啟動，業界推測這項調整主要是因應H20晶片被禁導致的產能空缺。供應鏈消息顯示，B300晶片將採用台積電的5nm家族製程及CoWoS-L先進封裝技術，沿用了Bianca架構，零組件和ODM代工的學習曲線得以延續，有助於加快GB300晶片在今年底進入量產的進程。

台積電南科的先進封裝AP8已於4月初開始進機，這似乎是為了滿足B300晶片所採用的CoWoS-L封裝需求。

NVIDIA首席科學家Bill Dally在台積電北美技術論壇上提到，B200晶片透過CoWoS封裝技術將兩個GPU整合在一起，突破了單一光罩尺寸的限制。

目前尚不確定B300晶片是否會在台積電亞利桑那州晶圓廠同步生產，但由於美國仍缺乏CoWoS-L封裝能力，即便在美國生產，仍需回中國台灣進行後段處理。