台積電(TSMC) 的SoIC（系統級晶片）先進封裝技術的研發進展順利，而有兩家公司是這家台灣半導體巨頭成長的推動力，其中之一就是蘋果。對於那些不了解SoIC 封裝技術的人來說，它與SoC 不同，這項技術有可能在今年稍後應用於蘋果公司的高階版M5。

隨著蘋果和AMD訂單的增加，使這家半導體製造商在這一領域實現了爆炸性增長。尤其是蘋果與台積電的合作已超越SoC的量產範疇，此前有消息稱，這家iPhone製造商正在探索使用SoIC封裝技術，該技術能夠降低功耗並帶來其他優勢。

目前尚不清楚運用該技術的晶圓預訂數量，但先前有報導稱，台積電將在2025年底前提高SoIC封裝的產量。除了蘋果和AMD之外，NVIDIA的Rubin架構也被提及將利用該技術，但有趣的是，最新報導並未提及這家圖形晶片巨頭，據稱，台積電還將把重點從CoWoS（晶圓基板晶片）轉向SoIC。

據說蘋果將在今年稍後的M5 系列高階處理器中採用這種封裝技術，該系列將首先出現在該公司新版14 吋和16 吋MacBook Pro 機型中。但基礎的M5型號將不會採用這種封裝技術，SoIC 封裝允許將兩個先進的晶片直接堆疊在一起，從而實現晶片之間的超密集連接，從而降低延遲、提高性能和效率。

在公司2024 年研討會上，台積電對SoIC 的採用非常樂觀，相信在2026 年至2027 年期間將發布約30 種設計。