在台積電的北美技術研討會上，SK海力士展示了其HBM4 “AI內存”，並發布了幾款即將討論的新產品。首先，SK 海力士向公眾預告了其HBM4 工藝，並簡要介紹了其規格。

HBM4容量可達48 GB，頻寬為2.0 TB/s，I/O 速度為8.0 Gbps。 SK 海力士宣布，他們計劃在2025 年下半年實現量產，這意味著該工藝最早可能在今年年底整合到產品中，這令人驚訝。這家韓國巨頭也是唯一一家向大眾展示HBM4 的公司。

除了HBM4，我們還看到了SK 海力士推出的16 層HBM3E，這也是同類產品中的首款，頻寬達1.2 TB/s，性能遠超HBM3E。據稱，該標準將與NVIDIA 的GB300 “Blackwell Ultra” AI 叢集集成，NVIDIA 計劃在專案代號 Vera Rubin 的合作上過渡到HBM4。

除了HBM之外，SK海力士還展示了其伺服器記憶體模組系列，尤其是RDIMM和MRDIMM產品。目前，高效能伺服器模組正基於較新的1c DRAM標準建置。其中包括速度為12.8Gbps、容量為64GB、96GB和256GB的MRDIMM系列；速度為8Gbps、容量為64GB和96GB的RDIMM模組；以及256GB的3DS RDIMM。

SK 海力士目前在HBM 和DRAM 市場上佔據優勢，主要透過推動創新和與NVIDIA 等公司建立合作夥伴關係來擊敗三星等老牌企業。