如今的高階運算晶片越來越龐大，台積電也在想盡辦法應對，如今正在深入推進CoWoS封裝技術，號稱可以打造面積接近8000平方毫米、功耗1000W級別的巨型晶片，而性能可比標準處理器高出足足40倍。

目前，台積電CoWoS封裝晶片的中介層面積最大可以做到2831平方毫米，是台積電光罩尺寸極限的大約3.3倍－EUV極紫外光刻下的光罩最大可以做到858平方毫米，台積電用的是830平方毫米。

NVIDIA B200、AMD MI300X等晶片，用的都是這種封裝，將大型運算模組和多個HBM記憶體晶片整合在一起。

明年或稍後，台積電會推出下一代CoWoS-L封裝技術，中介層面積可以做到4719平方毫米，是光罩極限的大約5.5倍，同時需要10000平方毫米(100×100毫米)的大型基板。

它可以整合最多12顆HBM內存，包括下一代HBM4。

這還不算完，台積電還計劃進一步將中介層做到7885平方毫米，也就是光照極限的約9.5倍，並需要18000平方毫米的基板，從而封裝最多4顆計算晶片、12顆HBM內存，以及其他IP。

要知道，這已經超過一個標準的CD光碟盒(一般142×125毫米)了！

還是沒完，台積電仍在繼續研究SoW-X晶圓級封裝技術，目前只有Cerabras、特斯拉使用。

如此巨型晶片除了需要複雜的封裝技術，更會帶來高功耗、高發熱的挑戰，台積電預計能達到1000W等級。

為此，台積電計畫在CoWoS-L封裝內的RDL中介層上，直接整合一整顆電源管理IC，進而縮短供電距離，減少主動IC數量，降低寄生電阻，改善系統級供電效率。

這顆電源管理IC會使用台積電N16製程、TSV矽通孔技術製造。

散熱方面，直觸式液冷、浸沒式液冷，都是必須考慮的。

另外，OAM 2.0模組形態的尺寸為102×165毫米，100×100毫米基板已經接近極限，120×150毫米就超過了，因此需要業界同步製定新的OAM形態標準。