印度聯合新聞社發布文章表示，印度頂尖研究機構印度科學研究所（IISc）的30名科學家團隊聯合向政府提交了一份開發「埃級」晶片的議案，該晶片的尺寸遠小於目前生產的最小晶片。

該報社表示，目前，半導體製造業以矽基技術為主，由美國、日本、韓國和中國台灣等已開發國家和地區引領；而最小的晶片已經發展到3nm的工藝水平，主要由三星、台積電、英特爾等公司生產，印度在半導體製造方面嚴重依賴外國企業。

據悉，在議案中，科學家團隊旨在開發一種名為「2D Materials」的技術，可使晶片尺寸縮小至目前全球生產的最小晶片尺寸的十分之一，相當於1nm以下，並鞏固印度在半導體領域的領先地位。

2022年4月，IISc的科學家團隊曾提交一份詳細的專案報告（DPR），該報告經過修改後，於2024年10月再次提交。

DPR建議利用石墨烯和過渡金屬二硫化物(TMD)等超薄材料開發二維半導體，這些材料可以實現「埃級」晶片製造，比目前的奈米級技術小得多。

目前，印度最大的半導體計畫由塔塔電子與台灣力積電合作設立，投資額達9,100億盧比，該計畫已獲批准印度半導體計劃，並擁有政府50%的資金支持。而IISc此次主導的提案近要求印度政府在五年內撥款50億盧比，金額相對較低。

「2D Materials」在全球引發廣泛關注，該報社表示，目前歐洲已投資超過10億美元（約合830億盧比），韓國投資超過3億盧比，中國和日本等國家也對基於「2D Materials」的半導體研究進行了大規模的投資，但金額並未公開。

印度相關官員指出，隨著傳統矽晶片已經逼近極限，一些國家已經在為後矽時代做準備，全球科技企業也會將目光注意到「2D Materials」。