國際半導體產業標準組織JEDEC今日正式發表新一代高頻寬記憶體標準HBM4。JEDEC表示，HBM4的進步對於需要高效處理大型資料集和複雜運算的應用程式來說至關重要，覆蓋範圍包括生成式AI、高效能運算（HPC）、高階顯示卡和伺服器。

相較於先前的HBM3，HBM4做了許多改進，包括：

增加頻寬： HBM4採用了2048-bit接口，傳輸速度高達8Gb/s，可將總頻寬提高到2TB/s。

通道數加倍： HBM4將每個堆疊的獨立通道數量增加了一倍，從16個通道（HBM3）增加到32個通道，為設計人員提供了更大的靈活性和獨立的存取多維資料集的方式。

電源效率：HBM4支援供應商特定的VDDQ（0.7V、0.75V、0.8V或0.9V）和VDDC（1.0V或1.05V）電平，從而降低功耗並提高能源效率。

相容性與靈活性： HBM4介面定義確保了與現有HBM3控制器的向後相容性，允許在各種應用中實現無縫整合和靈活性，並允許單一控制器在需要時與HBM3和HBM4一起工作。

定向刷新管理(DRFM )： HBM4結合了定向刷新管理，以改進行對row-hammer攻擊的緩解效果，且具有更高的可靠性、可用性和可維護性（RAS）。

容量： HBM4支援4層、8層、12層及16層DRAM堆疊配置，晶片容量為24Gb或32Gb，單一堆疊最大容量可達64GB。

英偉達技術行銷總監兼JEDEC HBM小組委員會主席Barry Wagner表示，高效能運算平台正在迅速發展，需要在記憶體頻寬和容量方面進行創新，而HBM4是與科技業領導者合作開發的，旨在推動人工智慧和其他加速應用的高效、高效能運算的飛躍發展。