隨著美國努力將更多半導體製造業務遷回美國，由於關稅的影響，將晶圓轉化為全球最先進處理器所需的機器價格越來越高，也越來越難買到。正在新建晶圓廠的代工廠報告稱，他們所依賴的專用設備，從極紫外(EUV) 光刻步進機到化學氣相沉積室，與海外銷售的同類設備相比，價格上漲了約15%。

影響因素很多。原料、用於真空封裝的高級石英以及用於精密光學元件的特殊金屬合金的價格都在上漲。同時，超精密運動平台和對準感測器等關鍵零件供應短缺，有時導致關鍵子系統的交付週期遠遠超過18 個月。對於一家急於從7 奈米製程轉向5 奈米製程的晶圓廠來說，這些延遲可能意味著無法實現嚴格的產能提升目標，並推遲產品發布。

規模較小的晶片製造商感受到的壓力最大。由於訂單減少，無法協商批量折扣，二線代工廠的資本預算可能會激增20% 或更多。作為應對措施，一些公司採取了混合策略，從多家供應商購買氧化爐和快速熱處理機等商品化工具，同時將EUV掃描儀等高風險系統保留與單一供應商的交易。

美國政府透過《晶片與資訊處理系統法案》（CHIPS Act）提供的支援提供了部分安全保障，有助於補貼資本支出。然而，即使有撥款和稅收抵免，挑戰依然存在。成功取決於晶圓廠、設備製造商和政策制定者之間的緊密協調，以控制不斷上漲的成本，縮短交付週期，並確保美國晶片復興進程順利推進。